SoC設計下的簡化可穿戴設備-可穿戴技術受到了用戶的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日常活動，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動監測器和健身手環。這些高度便攜式設備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息。
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可穿戴設備 SoC 藍牙智能
MIPS-based SoC主導ADAS系統-Imagination在ADAS（先進駕駛輔助系統）市場擁有強大實力，目前全球大多數的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術已被Renesas、TI等領先的汽車芯片廠商用來開發儀表盤與信息娛樂解決方案。
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SoC ADAS
彈性SoC方案為ADAS保駕護航-終端消費者也已經認知到ADAS可應用于不同交通狀況的優勢，盡管到買家愿意花一大筆錢購買汽車周邊監控設備前還需要一些時間，但如今似乎已能了解停車輔助系統或自動緊急煞車系統不僅能保命，還能防止低速交通事故，進而減少經濟損失。
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汽車電子 SOC ADAS
如何利用嵌入式儀器調試SoC？-隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
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FPGA SoC 嵌入式
再看系統級芯片SoC與傳統CPU-在經歷了50多年的絕對統治之后，CPU終于迎來了新的挑戰，挑戰者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
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SOC 處理器
淺談存儲器體系結構的未來發展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統設計最突出的主題。SoC設計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術，其思考的核心都是必須規劃、設計并實現存儲器。系統設計人員必須清楚的理解存儲器數據流模式，以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出，要理解系統行為，以便找到持續發展的新方法。
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存儲器 SOC DRAM
智能傳感器的藍牙協議棧與SoC結構解析-本文通過對藍牙協議棧結構的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結構。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結構的SoC 器件實現智能傳感器或控制器單元。
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協議棧 SOC 傳感器技術
淺析便攜系統中微處理器功耗的設計考慮-市場對高性能和新特色產品的持續需求給便攜設備的設計為員出了種種難題。在許多情況下，設計已達到所允許功耗的極限。計算機和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產品。所以，最佳的解決方案是降低電路的功耗--從微處理器開始，它是系統的核心并且消耗的功率最大。
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便攜設備 微處理器 Intel公司 RISC
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA電源設計有哪幾個步驟-現場可編程門陣列（FPGA）被發現在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統級芯片（SoC）。
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FPGA 電源設計 SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優化結果正確可靠。
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Linux OpenCL SoC
廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。此舉是繼2016年加入MIPI聯盟后高云半導體又一次加入國際性行業聯盟組織，進一步向業界表達其致力于發展成為全球FPGA供應商的愿景。 RISC-V是一種新型的指令集架構(ISA)，其初衷是支持計算機體系結構研究與教育，目前在RISC-V基金會的領導下已經成為行業通用的標準開放架構。RISC-V&nb
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高云 RISC-V
根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
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