隨著 RISC-V 的不斷發展，未來十年的情況將大不相同。
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RISC-V
FX168財經報社(北美)訊 阿里巴巴集團控股的芯片部門T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團旗下的支付服務)將發布基于RISC-V指令集架構的安全支付計算芯片。美國針對中國半導體行業實施出口限制后，中國企業繼續在芯片領域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示，該芯片將嵌入硬件設備，用于增強移動支付功能。支付寶發言人沒有透露這款芯片的發布日期，但表示將很快用于商用硬件設備，并補充說，這款芯片將與其他芯片設計公司合作生產。阿里巴巴云計算部門旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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阿里巴巴 支付寶 RISC-V
本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
證券時報e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長虹自主研發智能控制MCU芯片的首批冰箱整機在綿陽成功下線。據悉，該MCU芯片基于RISC-V內核，主頻達200MHz，在行業內首次采用40nm ULP超低功耗工藝設計。據長虹透露，未來一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調、洗衣機、冰箱壓縮機等產品實現裝機應用1000萬片。同時，該芯片還將廣泛應用于工業控制、能源管理等領域。
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MCU RISC-V
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發的 CV3-AD685 系統級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數據，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自動駕駛芯片 SoC
作為麒麟軟件主導成立的國內首個桌面操作系統根社區， openKylin（開放麒麟）今天官方宣布，率先布局基于RISC-V架構的新一代桌面辦公場景生態，遷移適配開源應用生態，并協同平頭哥、釘釘等商業生態伙伴布局基本可用的桌面辦 公場景應用。openKylin社區自2022年6月成立起，就持續關注、投入RISC-V架構的生態建設，一方面逐步打磨OS產品特性、遷移適配Firefox等開源軟件，另一方面與阿里巴巴旗下的平頭哥、釘釘等軟硬件廠商開展多次洽談，推動深入合作，軟硬件協同發展。
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openKylin 開放麒麟 RISC-V
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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SoC 聯發科
一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態的理解。動力電池荷電狀態，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
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SOC SOH DOD SOE
眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態，用來反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來估算其大小。而這些參數還會受到電池老化、環境溫度變化及汽車行駛狀態等多種不確定因素的影響
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SoC 動力電池
IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產品型號，包括單核和雙核產品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝 （與先楫已量產的 HPM6300 系列管腳兼容），有內置閃存（４MB）和無內置閃存選項。HPM6200 全線產品通過 AEC-Q100 認證，工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產品信息如下：RISC-V 雙核支持雙精
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MCU RISC-V
快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統雙口充方案，選用 SC9712 可節省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發，實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模， 研發產品覆蓋：SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
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