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        歐洲RISC-V處理器流片:216核心 不需要風(fēng)扇散熱

        作者: 時(shí)間:2023-05-10 來源:快科技 收藏

        5月9日消息,歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇),現(xiàn)已流片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202305/446425.htm

        這顆基于開源開放的RISC-V,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝,chiplet小芯片設(shè)計(jì),2.5D封裝,雙芯片共集成多達(dá)216個核心,晶體管數(shù)量達(dá)10億個,而面積僅為73平方毫米。

        同時(shí),它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元,整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。

        硅中介層面積26.3 x 23.05毫米,制造工藝為65nm,而底層基板面積為52.5×45毫米。



        關(guān)鍵詞: risc-v 架構(gòu) 處理器

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