元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所
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SoC ASIC
摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC Socket 半導體 封裝 封裝
SoC 還是 SiP？隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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SiP SoC 封裝 芯片 封裝
SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源．是一個完全意義上的SoC產品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統。只是其中128 KB的
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C805IFl2X SoC 單片機 嵌入式系統
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、
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FA526 Linux SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
賽普拉斯半導體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應界面應用而優化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業界靈活性最高的電容式觸摸感應解決方案。 單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應式界面來取代許多的機械式開關和控制器。與功能相同的機械式產品相比
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Cypress 電源技術 模擬技術 SoC ASIC
risc-v soc介紹
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