- 著名市調機構iSuppli今天發布報告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統顯卡用的顯存芯片將會受到負面沖擊，未來幾年內在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊，在DRAM市場上的比例一向不高。根據iSuppli的預計，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會略微升至5.0%，然后在整個2011年內都基本保持穩定。
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CPU 顯存
- 芯片廠當前無不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務器業務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發展128多核心處理器并非不可行，然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術發展終將轉變，對當前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發人員不啻為佳音1則。
早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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CPU 多核心處理器
- 外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業向計算機應用領域發起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業又再次向計算機領域發起了新一波挑戰。在新的移動互聯背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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CPU 芯片設計
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其
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聯發科技 封測 CPU
- iSuppli今天發表報告稱，2010年第二季度的全球微處理器產業實現了高速增長，但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。
上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%，PC出貨量也同比增長了22.8%，而去年同期還是下滑4.3%。顯然，PC產業已經從經濟危機的低迷中走出，正在步入快車道。
按照收入計算，Intel目前的市場份額為80.4%，相比去年同期80.7%的高峰點下滑了0.3個百分點，相比此前一季度則增加了0.1個百分點。
AMD的份額則是11.52%，
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Intel 球微處理器 RISC
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網自動售檢票(AFC)系統項目。這也是Plus CPU技術首次進入俄羅斯和獨聯體國家。恩智浦將攜手解決方案供應商/設備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產商Novacard，為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
- 隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業近年來購并案亦頻傳，繼IP業者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業的IP產業已漸趨成熟。
IP業者指出，半導體相對其他產業來說仍算年輕，其中IP產業時間更短，而要走向較穩定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
- 當下，智能手機和PC的更新換代早已不是什么新鮮事兒，走在電子城，國際大牌、山寨名品讓人應接不暇。
但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣，產品運行核心——算法，卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數量：雙核處理器、四核處理器，只要空間足夠 大，1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司，發明了一種新的運算方法，號稱將在2013年推出一款芯片，性能將是現在計算機普遍使用的X86 芯片的1000倍。
從二進制進入概率時代
眾所周知，二進制是現在計算機運算普遍采取的
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智能手機 CPU
- Nvidia CEO特別強調，該公司在其核心的繪圖芯片外，還有一套生產微處理器的策略。
黃仁勛在接受CNET訪問時，特別說明長期造成該公司財務負擔的芯片瑕疵問題，并談到與英特爾進行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元，相當于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元，或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應商表示，消費 者對繪圖芯片的需求平緩，和中國與歐洲經濟走弱，讓消費者改選較低價的產品，是主要原因。 Nvidia產品通常鎖定較高端的市
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NVIDIA GPU CPU
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
- 1 引言 常規的單片機應用系統設計，往往都用一個CPU，再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統中，必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統硬件復雜，調試困難。而
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硬件 電路設計 系統 I/O CPU 在多 基于
- 記者11日從上海超級計算中心獲悉，該中心部署的中國首臺百萬億次超級計算機“魔方”在今年7月使用率首次超過80%，創出歷史新高，也讓目前全球排名前25位的這位“計算大師”達到了滿負荷運行狀態。“魔方”以每秒200萬億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級計算機前500的第10，目前排名為第24。其系統主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內存、500TB存儲容量組成。
“魔方”自
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