risc-v cpu 文章最新資訊

網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的國(guó)產(chǎn)化之路

　　網(wǎng)絡(luò)處理器芯片是構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的核心器件，設(shè)計(jì)復(fù)雜，研發(fā)投入巨大，國(guó)產(chǎn)化難度較高。這里試圖在充分分析網(wǎng)絡(luò)處理器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，提出一條切實(shí)可行的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片國(guó)產(chǎn)化之路。　　
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò)處理器 CPU 嵌入式 201501

工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來(lái)越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對(duì)于手機(jī)和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片 CPU 魅族 MX4 Pro

基于Microblaze的經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總，提供軟硬件架構(gòu)、流程、算法

　　Microblaze嵌入式軟核是一個(gè)被Xilinx公司優(yōu)化過(guò)的可以嵌入在FPGA中的RISC處理器軟核，具有運(yùn)行速度快、占用資源少、可配置性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、軍事、高端消費(fèi)市場(chǎng)等領(lǐng)域。支持CoreConnect總線(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。Microblaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，非常適合設(shè)計(jì)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)。本文介紹基于Microblaze的設(shè)計(jì)實(shí)例，供大家參考。　　雙Microblaze軟核處理器的SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： RISC Xilinx GPIO

基于JTAG的調(diào)試器、接口及控制器等經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總

　　JTAG(JointTestActionGroup，聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE1149.1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線(xiàn)——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線(xiàn)。JTAG的主要功能有兩種，一類(lèi)用于測(cè)試芯片的電氣特性，檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題，另一類(lèi)用于Debug，對(duì)各類(lèi)芯片以及其外圍設(shè)備進(jìn)行調(diào)試。本文介紹基于JTAG的調(diào)試器及接口設(shè)計(jì)，供大家參考。　　基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng) 　　本文選用大容
關(guān)鍵字： CPLD IEEE1149.1 CPU

再說(shuō)經(jīng)典：μC/OS-II

　　μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)自1998年推出以來(lái)，因其方便移植、代碼量小、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、可靠性高、內(nèi)核可剪裁等優(yōu)點(diǎn)，成為我國(guó)計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域最受喜愛(ài)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(Real-Time Opreating System)之一。由于其源碼開(kāi)源，至今，已經(jīng)成功在諸多廠(chǎng)家的MCU上移植并應(yīng)用在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品之中，因而備受矚目。此文幫助有意向?qū)W習(xí)μC/OS-II的初學(xué)者全面的、系統(tǒng)的了解實(shí)時(shí)系統(tǒng)的核心思想，也為正在學(xué)習(xí)μC/OS-II的童鞋們理清思路，更上層樓。　　什么是μ
關(guān)鍵字： μC/OS-II CPU RTOS

一圖看盡Intel、AMD未來(lái)兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

德國(guó)PCGH網(wǎng)站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線(xiàn)圖，這是他們綜合各方消息自己繪制的，雖然不是官方的，不過(guò)大部分計(jì)劃都是根據(jù)流露出的消息整理出來(lái)的，所以這個(gè)路線(xiàn)圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶(hù)，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來(lái)兩年AMD、Intel的處理器路線(xiàn)圖。
關(guān)鍵字： Intel AMD CPU

偽自主？中國(guó)芯的困惑

　　前不久，媒體報(bào)道北京元心科技公司推出的第一款號(hào)稱(chēng)真正國(guó)產(chǎn)自主的智能移動(dòng)操作系統(tǒng)“元心”，從曝光的圖片來(lái)看，元心系統(tǒng)可以和Android系統(tǒng)共存，用戶(hù)在開(kāi)機(jī)時(shí)可自由選擇啟動(dòng)到哪個(gè)系統(tǒng)。　　 ? 　　一家今年8月剛剛成立的公司，居然能開(kāi)發(fā)出難度極高的自主操作系統(tǒng)，不禁讓人懷疑。果然，很快就有老杳的微博爆出，元心前身是網(wǎng)秦等從Nokia購(gòu)買(mǎi)了全套源代碼的Meego。　　事實(shí)果真如此嗎?這些年中國(guó)芯，自主操作系統(tǒng)又有哪些是忽悠呢? 　　元心的真實(shí)身份　　
關(guān)鍵字： Android Liunx CPU

可充電觸屏遙控模塊設(shè)計(jì)

　　摘要　　本文介紹了使用MSP430作為主處理器實(shí)現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊，該設(shè)計(jì)方案支持紅外(IR)信號(hào)傳輸，且可擴(kuò)展RF和NFC無(wú)線(xiàn)傳輸方式;用戶(hù)輸入采用觸摸按鍵實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電，且自帶可充電模塊，可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產(chǎn)品功耗低，可為便攜式電子設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命;其內(nèi)嵌LCD驅(qū)動(dòng)器，可以方便實(shí)時(shí)顯示監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實(shí)現(xiàn)方式，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便靈活。　　簡(jiǎn)介　　遙控設(shè)備在日常生活中非常易見(jiàn)，家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶(hù)對(duì)設(shè)備
關(guān)鍵字： MSP430 RISC SoC

傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通將于明年四季度推出全新的移動(dòng)端CPU，并且全新的CPU還將支持微軟Windows 10系統(tǒng)。據(jù)悉，微軟最快將于明年夏季推出Windows 10系統(tǒng)。　　　　傳高通全新移動(dòng)CPU將支持微軟Win10系統(tǒng)(圖片來(lái)自baudu) 　　媒體援引業(yè)內(nèi)人士JohnDragon爆料，稱(chēng)高通全新移動(dòng)端CPU芯片將支持Windows 10系統(tǒng)。并且Windows 10移動(dòng)版的免費(fèi)的概率高達(dá)95%。此外，移動(dòng)版Windows 10將直接內(nèi)置轉(zhuǎn)碼器或者虛擬機(jī)，可直接安裝安卓應(yīng)用
關(guān)鍵字：高通 CPU Win10

三星大爆發(fā) 將自主研發(fā)GPU和CPU核

　　三星在移動(dòng)端產(chǎn)品領(lǐng)域一直保持著很高的曝光度，據(jù)韓媒報(bào)道，三星又要有大動(dòng)作了：自主研發(fā)GPU(圖形處理器)。在這之前，三星一直應(yīng)用的是ARM Mali系列和Imagination PowerVR系列的GPU。而三星的這次研發(fā)，或許會(huì)影響到整個(gè)微處理器行業(yè)的格局與走向。　　 ? 　　采用ARM架構(gòu)的64位核心與三星自主研發(fā)的核心　　此外還有消息稱(chēng)，三星同時(shí)也在積極籌備研發(fā)自主的64位CPU(中央處理器)。這一動(dòng)作類(lèi)似于蘋(píng)果獨(dú)家的A系列處理器，如果三星自主研發(fā)的CPU、GPU共同問(wèn)
關(guān)鍵字：三星 GPU CPU

盤(pán)點(diǎn)2014：手機(jī)行業(yè)9大熱點(diǎn)

　　2014年即將過(guò)去，在這一年中全球的手機(jī)制造行業(yè)發(fā)生了不少的大事，例如中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商占據(jù)市場(chǎng)份額半壁江山，昔日行業(yè)霸主摩托羅拉被聯(lián)想收購(gòu)，諾基亞品牌最終被微軟雪藏，索尼不再單獨(dú)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新款手機(jī)，蘋(píng)果新款iPhone6 銷(xiāo)量突破2000萬(wàn)，三星成為霸主卻顯頹勢(shì)業(yè)績(jī)大幅下滑，小米手機(jī)連續(xù)兩個(gè)季度銷(xiāo)量過(guò)千萬(wàn)成為行業(yè)前三，酷派在4G領(lǐng)域銷(xiāo)量超三星成為全球第一…… 　　依據(jù)第三方數(shù)據(jù)挖掘和整合營(yíng)銷(xiāo)機(jī)構(gòu)艾媒咨詢(xún)(iiMedia Research)的數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)上半
關(guān)鍵字： CPU 4G 指紋識(shí)別

全可編程視角下的未來(lái)十年

　　異構(gòu)、多核、一大堆晶體管，在1ms內(nèi)要完成大量計(jì)算，這是今后十年業(yè)界要面對(duì)的事。這聽(tīng)起來(lái)很困難，似乎要很多的知識(shí)，什么硬件、軟件知識(shí)，大家很發(fā)怵，認(rèn)為跟蹤該技術(shù)太艱難了。其實(shí)不難，我自己十多年沒(méi)寫(xiě)Code，我專(zhuān)門(mén)試一下，我利用在火車(chē)、飛機(jī)上的時(shí)間看一看Zynq和Vivado的書(shū)和文檔，后來(lái)做了實(shí)驗(yàn)，也差不多會(huì)做了。現(xiàn)在我們的課程，教大學(xué)本科三年級(jí)的學(xué)生能夠在短時(shí)間內(nèi)掌握Z(yǔ)ynq。實(shí)際上，Zynq和Vivado沒(méi)什么了不起，只是工具而已。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 1ms CPS CPU RAM Zynq 201411

基于VIM的嵌入式存儲(chǔ)控制器的研究與實(shí)現(xiàn)

　　1 引言　　隨著VLSI技術(shù)的迅猛發(fā)展，微處理器主頻日益提高、性能飛速增長(zhǎng)，盡管與此同時(shí)存儲(chǔ)器集成度也越來(lái)越高、存取延時(shí)也在不斷下降，但是處理器性能的年增長(zhǎng)速度為50%～60%，而存儲(chǔ)器性能每年提高的幅度只有5%～7%，DRAM存儲(chǔ)器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無(wú)法充分發(fā)揮其性能，處理器和存儲(chǔ)器之間速度的差距越來(lái)越成為制約整個(gè)系統(tǒng)性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結(jié)構(gòu)出發(fā)，采取亂序執(zhí)行、多線(xiàn)程、預(yù)取、分支預(yù)測(cè)、推斷執(zhí)行等技術(shù)，或多級(jí)Cache的層次式存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)來(lái)彌補(bǔ)微處理器與存儲(chǔ)器性能差距，但是這些
關(guān)鍵字： VIM SRAM RISC

DSP編程技巧之27---答疑解惑哪家強(qiáng)之（2）

　　答疑解惑哪家強(qiáng)?我們EEPW最強(qiáng)。。。所以接下來(lái)繼續(xù)我們的答疑解惑。　　8. 含有CLA加速器的CPU必備的編譯器選項(xiàng)? 　　除了問(wèn)答4、5、7提到的選項(xiàng)之外，CLA CPU對(duì)編譯器也有一定的要求，如表2所示。　　表2 CLA CPU必備的編譯器選項(xiàng) 　　9. “大內(nèi)存模型”和“小內(nèi)存模型”的區(qū)別是什么? 　　C28x一般使用大內(nèi)存模型，假設(shè)數(shù)據(jù)可以存放在存儲(chǔ)單元的任何可用空間中。小內(nèi)存模型的提出其實(shí)針對(duì)的是基于C27x模式CPU的代碼，它
關(guān)鍵字： DSP CPU 編譯器

基于多核處理器的DPI平臺(tái)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

　　前言　　在目前的安全、數(shù)通及電信等諸多領(lǐng)域都可以看到基于多核處理器的設(shè)計(jì)，它們超強(qiáng)的處理能力使得以往繁復(fù)的系統(tǒng)得以減小體積，實(shí)現(xiàn)單板平臺(tái)。然而，在享受處理性能提升的同時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨，動(dòng)輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進(jìn)入更多領(lǐng)域的一個(gè)瓶頸。在目前綠色環(huán)保的政策下如何實(shí)現(xiàn)機(jī)房或設(shè)備的低功耗成為系統(tǒng)工程師必須考慮的一個(gè)重要設(shè)計(jì)因素。隨著多核集成CPU數(shù)量的不斷增加，單純靠芯片工藝和代碼優(yōu)化來(lái)降低功耗越來(lái)越難，此時(shí)必須要從電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來(lái)全盤(pán)考慮問(wèn)題。　　多核處理器
關(guān)鍵字： CPU DPI T2000