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        risc-soc 文章 最新資訊

        嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(四):RISC家族之MIPS處理器

        •   MIPS是美國(guó)歷史悠久的RISC處理器體系,其架構(gòu)的設(shè)計(jì),也如美國(guó)人的性格一般,相當(dāng)?shù)拇髿馇依硐牖IPS架構(gòu)起源,可追溯到1980年代,斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時(shí)開始RISC架構(gòu)處理器的研究。   MIPS公司成立于1984年,隨后在 1986年推出第一款R2000處理器,在1992年時(shí)被SGI所并購(gòu),但隨著MIPS架構(gòu)在桌面市場(chǎng)的失守,后來在1998年脫離了SGI,成為MIPS技術(shù)公司,并且在1999年重新制定 公司策略,將市場(chǎng)目標(biāo)導(dǎo)向嵌入式系統(tǒng),并且統(tǒng)一旗下處理器架構(gòu),區(qū)分為32-bit以及
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        嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(三):RISC家族之Tensilica架構(gòu)

        •   Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張,并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa 是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能,Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu),因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。   Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa,該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu),再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元,就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
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        富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

        •   Altera公司今天宣布,獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)。富士施樂公司總部位于日本,在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng),Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。   富士施樂有限公司副總裁兼采購(gòu)部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評(píng)論說:“多年以來,Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
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        嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(二):RISC家族之ARC架構(gòu)

        •   與其它RISC處理器技術(shù)相較起來,ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu),為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭(zhēng)得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用,需要有不同的功能表現(xiàn),固定式的芯片架構(gòu)或許可以面面俱到,但是在將其設(shè)計(jì)進(jìn)入產(chǎn)品之后,某些部分的功能可能完全沒有使用到的機(jī)會(huì),即使沒有使用,開發(fā)商仍需支付這些〝多余〞部分的成本,形成了浪費(fèi)。   由于制程技術(shù)的進(jìn)步,芯片體積的微縮化,讓半導(dǎo)體廠商可以利用相同尺寸的晶圓切割出更多芯片,通過標(biāo)準(zhǔn)化,則是有助于降低芯片設(shè)計(jì)流程,單一通用IP所設(shè)計(jì)
        • 關(guān)鍵字: RISC  ARM  ARC  

        嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)(一):RISC家族之ARM處理器 

        •   ARM公司于1991年成立于英國(guó)劍橋,主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。目前,采用ARM技術(shù)智能財(cái)產(chǎn)(IP)核心的處理器,即我們通常所說的ARM 處理器,已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng),基于ARM技術(shù)的處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器 75%以上的市場(chǎng),ARM技術(shù)不止逐步滲入到我們生活的各個(gè)方面,我們甚至可以說,ARM于人類的生活環(huán)境中,已經(jīng)是不可或缺的一環(huán)。   目前市面上常見的ARM處理器架構(gòu),可分為ARM7、ARM9以及ARM11,新推出的Cort
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        美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

        •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國(guó)國(guó)家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。   NSA IAD 設(shè)立這一過程,旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述,并包括了用于基于合適用戶場(chǎng)景的安全條例指南。通過清楚的Sm
        • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SoC  

        IC圈熱議:都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”

        • 英特爾與聯(lián)發(fā)科的“緋聞”,不管業(yè)內(nèi)看不看好,英特爾欲打翻身仗,在移動(dòng)通信行業(yè)內(nèi)奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

        簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

        •   摘要:高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流,同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí),無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì),其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟,BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
        • 關(guān)鍵字: BLDC  SoC  電機(jī)控制  ASSP  單片機(jī)  201409  

        美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%,顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

        •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率,具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
        • 關(guān)鍵字: 美高森美  SoC  Libero  

        意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機(jī)頂盒平臺(tái)

        •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作,開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機(jī)頂盒平臺(tái),可支持巴西模擬電視數(shù)字化計(jì)劃(ASO, Analog Switch-Off),推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。   新平臺(tái)是針對(duì)巴西市場(chǎng)的量身訂制的高集成度機(jī)頂盒平臺(tái),支持巴西獨(dú)有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn),讓設(shè)備廠商利用先進(jìn)的系統(tǒng)芯片(S
        • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MaxLinear  SoC  

        美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時(shí)間高達(dá)35%,顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

        •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎(jiǎng)的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時(shí)間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率,具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
        • 關(guān)鍵字: 美高森  Libero SoC  FPGA  

        英特爾“勾搭”展訊 對(duì)抗高通聯(lián)發(fā)科

        •   近日潘九堂爆料,英特爾和瑞芯微合作后,最近又在和展訊勾搭。如今,手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降,出路之一就是低價(jià)銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國(guó)公司,不過許多公司都沒有魄力,只有英偉達(dá)是個(gè)例外。   2012年,聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G,擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年,高通憑借4G策略重躲龍頭,聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后,但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代,90、95、52、32之后,又推出了6735、35M,這對(duì)于高
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        Atmel推出下一代智能計(jì)量片上系統(tǒng)解決方案

        •   全球微控制器和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司近日推出其最新面向智能計(jì)量應(yīng)用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。   Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺(tái)的一個(gè)擴(kuò)展,該平臺(tái)是基于一個(gè)雙核32位ARM® Cortex®-M4架構(gòu)。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨(dú)立的應(yīng)用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個(gè)器件中,可滿足OEM廠商對(duì)不同系統(tǒng)分區(qū),
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        Xilinx 將亮相2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際研討會(huì)5G論壇

        •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 公司宣布出席即將在中國(guó)北京舉行的2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際研討會(huì)5G論壇,突出展示其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。 屆時(shí), 賽靈思公司全球無線通信業(yè)務(wù)部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發(fā)表題目為“賽靈思全可編程技術(shù)助力5G異構(gòu)無線網(wǎng)絡(luò)”的主題演講。2014移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際研討會(huì)由中國(guó)工業(yè)和信息化部電信研究院主辦, 中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通協(xié)辦,將于2014年8月14日-15日在北京國(guó)際會(huì)議中心舉行。
        • 關(guān)鍵字: Xilinx  5G  SoC  

        Cadence在上海成功舉辦2014年使用者大會(huì)CDNLive 2014!

        •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會(huì),會(huì)議集聚了Cadence的技術(shù)用戶、開發(fā)者、業(yè)界專家與行業(yè)媒體700多人,Cadence工具的開發(fā)專家和使用者們面對(duì)面分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問題的解決經(jīng)驗(yàn),探討高級(jí)晶片、SoC和系統(tǒng)的技術(shù)潮流趨勢(shì)。   5號(hào)早上,Cadence公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍先生首先代表公司歡迎業(yè)界客戶、合作伙伴、專家學(xué)者及媒體朋友的到來。Cadence總裁
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