Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創新支持，雙方將聯手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發工具鏈。此次合作可為汽車應用開發人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。Codasip的雙內
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Codasip IAR RISC-V 雙核鎖步技術
近日，中國聯通官方宣布，正式加入CRVIC聯盟，計劃積極布局RISC-V領域。CRVIC聯盟成立于2018年，得到了上海市經信委、國家集成電路創新中心、上海集成電路行業協會等機構的指導支持，成員包括RISC-V領域的重點企業、高校、研究院所、投資機構、社會組織等。聯盟的目標是加速國內RISC-V產業的發展，建立中國國產自主、可控、安全的RISC-V計算平臺，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環節的RISC-V產業生態鏈。中國聯通表示，RISC-V技術能夠與5G技術深度結合，逐步應用于包括RedC
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中國聯通 RISC-V 指令集 ARM x86 架構
IT之家 3 月 13 日消息，中國聯通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯盟。中國聯通表示，CRVIC 聯盟（IT之家注：China RISC-V Industry Consortium，中國 RISC-V 產業聯盟）是國內 RISC-V 領域具有較高影響力的組織。據介紹，該聯盟是在上海市經信委、國家集成電路創新中心、上海集成電路行業協會的指導支持下，由國內外 RISC-V 領域重點企業、高校、研究院所、投資機構和社會組織于 2018 年 9 月
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RISC-V
IT之家 3 月 10 日消息，開源歐拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape（可點此鏈接訪問）。此次加入 RISC-V Landscape，意味著 openEuler 在對 RISC-V 架構的生態適配得到了 RISC-V 基金會的認可，相關技術已與 RISC-V 生態完成適配。目前 openEuler 已經推出多個基于 openEuler 開發的 RISC-V 架構的發行版。未來，openEuler 將繼續探索在 RISC-V 架構處理器上的更多可能。今年 2 月
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risc-v openEuler
隨著 RISC-V 的不斷發展，未來十年的情況將大不相同。
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RISC-V
FX168財經報社(北美)訊 阿里巴巴集團控股的芯片部門T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團旗下的支付服務)將發布基于RISC-V指令集架構的安全支付計算芯片。美國針對中國半導體行業實施出口限制后，中國企業繼續在芯片領域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示，該芯片將嵌入硬件設備，用于增強移動支付功能。支付寶發言人沒有透露這款芯片的發布日期，但表示將很快用于商用硬件設備，并補充說，這款芯片將與其他芯片設計公司合作生產。阿里巴巴云計算部門旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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阿里巴巴 支付寶 RISC-V
本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
證券時報e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長虹自主研發智能控制MCU芯片的首批冰箱整機在綿陽成功下線。據悉，該MCU芯片基于RISC-V內核，主頻達200MHz，在行業內首次采用40nm ULP超低功耗工藝設計。據長虹透露，未來一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調、洗衣機、冰箱壓縮機等產品實現裝機應用1000萬片。同時，該芯片還將廣泛應用于工業控制、能源管理等領域。
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MCU RISC-V
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發的 CV3-AD685 系統級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數據，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自動駕駛芯片 SoC
作為麒麟軟件主導成立的國內首個桌面操作系統根社區， openKylin（開放麒麟）今天官方宣布，率先布局基于RISC-V架構的新一代桌面辦公場景生態，遷移適配開源應用生態，并協同平頭哥、釘釘等商業生態伙伴布局基本可用的桌面辦 公場景應用。openKylin社區自2022年6月成立起，就持續關注、投入RISC-V架構的生態建設，一方面逐步打磨OS產品特性、遷移適配Firefox等開源軟件，另一方面與阿里巴巴旗下的平頭哥、釘釘等軟硬件廠商開展多次洽談，推動深入合作，軟硬件協同發展。
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openKylin 開放麒麟 RISC-V
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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SoC 聯發科
一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態的理解。動力電池荷電狀態，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
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SOC SOH DOD SOE
眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態，用來反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來估算其大小。而這些參數還會受到電池老化、環境溫度變化及汽車行駛狀態等多種不確定因素的影響
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SoC 動力電池
IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產品型號，包括單核和雙核產品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝 （與先楫已量產的 HPM6300 系列管腳兼容），有內置閃存（４MB）和無內置閃存選項。HPM6200 全線產品通過 AEC-Q100 認證，工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產品信息如下：RISC-V 雙核支持雙精
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MCU RISC-V
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