在移動電話市場上，手機電池壽命是一項任何客戶都容易評估的技術指標。不足的電池壽命會招致用戶的不滿。因此，在設計手機及其關鍵部件時，通過降低功耗來延長電池壽命是重要的設計考慮。 但目前趨勢卻是沿著
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直流 電流 手機 功率放大器 RF 測量
在軟件無線電和測試儀器中，設計人員采用多種數字信號處理(DSP)技術來改善系統性能。內插法是一種DSP技術，可以用內插法提高數字信號采樣率。在采用零差式上變頻的收發器中，內插法可以改善模擬性能。此外，在外差(用中頻)上變頻中，需要使能帶數字載波的混頻基帶信號。此稱之為數字上變頻。因此，內插法在現代通信系統中有一定的實用性。
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變頻 DSP RF
據EE Times網站報道，旨在推進SOI晶圓應用的產業組織SOI聯盟（SOI Consortium）宣布，比利時研究機構IMEC已加入協會作為學術會員。
IMEC是一家獨立的納電子研究中心，已在SOI技術領域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個節點。IMEC不僅研究SOI相關的器件原
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SOI 晶圓 IMEC
如今低功耗射頻產品線包括了多種專用及基于標準的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz的各種ISM頻帶的無線應用。其產品包括了低功耗收發機及發射機、單芯片系統集成解決方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解決方案。
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RF MCU RFID
用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業界加速創新解決方案,降低成本使產品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術。
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3G CMOS RF
基站收發器系統(BTS)的關鍵性能部件(天線、無線電收發器,信號處理子系統,以及支持、控制硬件和軟件)影響BTS的成本。BTS配置的一個實例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統中,分集接吸器系統是通用的,而3G規范也定義了發射器分集的選項。如圖1所示,發送接收模塊(TRM)包含雙工發送和接收部分。對于廣域蜂窩站,接收器一般通過雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對于補償天線到TRM之間纜線損耗是必須的。TTA可以用旁路開關(用
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3G RF
數字RF存儲器(DRFM)用于現代脈沖壓縮雷達中合成相干信號的再生。DRFM系統有很多不同的實現方法。圖1示出1個特殊的類型，它是1個雙邊帶，4位，相位取樣系統，它的瞬時帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號專用集成電器(ASIC)可實現系統的基帶元件，這包括相位取樣電路、數字處理、信號重建和數/模輸出。
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RF ASIC
由上海市集成電路行業協會舉辦的“集成電路產業材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區晶圓制造企業代表參與并就四個報告進行交流。
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集成電路 SOI CMP
網絡電子系統在汽車和工業應用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術推出的控制...
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SOI CAN EMC 汽車電子
訪NXP 高級副總裁兼首席技術官 Rene Penning de Vires
當人們在逐步習慣使用車用遙控門鎖（Remote Keyless Entry）打開車門的時候，也在慢慢淡忘曾經的手動金屬鑰匙。將來，被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會怎樣簡化汽車的駕乘？
智能鑰匙其實是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術和顯示技術的智能卡。可以通過顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態等等信息，并且可以打造成一個非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網絡將駕
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RKE NXP NFC 磁阻傳感器 車載網絡 SOI
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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超低功耗 遠程控制 RF
汽車中使用的電子器件數量在不斷增多，而且這一趨勢也開始出現在一些由于環境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
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汽車電子 SOI
日前，德州儀器 （TI） 宣布推出一款專門面向不斷發展的閉環非接觸式微型支付卡、會員卡、身份識別以及門禁應用市場領域的新型安全多用途非接觸式芯片。被命名為 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同時提供模塊版本）將極高的處理速度、高級射頻 （RF） 性能以及業界標準安全性與高度靈活的可配置存儲器完美結合在一起，能在同一張非接觸式卡片或安全標記 （token） 上支持多達五種應用。
相當多的閉環應用都需要基于 ISO/IEC 14443 標準
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TI 射頻 RF 安全
當移動設備SoC集成射頻電路時，它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎？
對于下一代智能手機、移動視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不僅是要將多用途基帶與應用處理器、加速器和內存一起放到同一片 SoC （系統單芯片）上，而且還要將許多小信號RF電路整合到SoC上。其中就存在一項重大難題。
在今天的 SoC 中，要想滿足時間表并維持合理的設計復雜性，硅 IP （知識產權）的重用是絕對必要的。但是，盡管 IP 的重用在數字行業人所共知，甚至已經成為一些甚高頻模塊的常見現象
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SoC RF 射頻 MIPS
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RF MEMS開關在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面，具有比FET或pin二極管傳統微波固態開關無法比擬的優勢，從而獲得了廣泛的關注，并顯示出在微波應用領域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報道RF MEMS開關的應用以來，業界已研制出很多不同結構的RF MEMS開關。無論是在隔離度還是在插入損耗上，RFMEMS電容式并聯開關在Ka到W波段都表現出了良好的性能。但是，RF MEMS電容式開關在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應用。為克服以上不足，J.B.
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MEMS RF 電容 開關
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