行內人才懂的PCB常用術語

 Test Coupon：俗稱阻抗條

Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。

為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒的規格。

▍ 金手指

這里的金手指當然不是指加藤鷹啦，金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優越的導電性及抗氧化性.你電腦里頭的內存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。

那問題來了，金手指上的金是黃金嗎？老wu覺得應該是金的，但不是純金。為啥？應為純金的硬度不夠，我們看古裝劇里，那些為了驗證金元寶是不是真金的，都會用大門牙去咬一下看看有沒有牙印，老wu不知道這是不是神編劇在鬼扯，但金手指要應付經常性的插拔動作，所以相對于純金這種“軟金”，金手指一般是電鍍“硬金”，這里的硬金是電鍍合金（也就是Au及其他的金屬的合金），所以硬度會比較硬。

▍ 硬金，軟金

硬金:Hard Gold;軟金 soft Gold

電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內存所用的電鍍金多數為硬金，因為必須耐磨。

想了解硬金及軟金的由來，最好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

而硬金及軟金的區別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。

另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH）

電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

通孔也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過孔卻是全板貫通，這樣就會形成浪費，特別是對于高密度HDI板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。

▍ 埋孔：Buried Via Hole (BVH)

埋孔，就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。

這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內層之后進行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

我們在畫好PCB后，將其發送給PCB板廠打樣或者是批量生產，我們在給板廠下單時，會附上一份PCB加工工藝說明文檔，其中有一項就是要注明選用哪種PCB表面處理工藝，而且不同的PCB表面處理工藝，其會對最終的PCB加工報價產生比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會有不同的收費，下邊咱們科普一些關于PCB表面處理工藝的術語。

▍ 為什么要對PCB表面進行特殊處理？

因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質，保護焊盤不被氧化。

目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應用場景（這里講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應用場景），所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關鍵是我們要認識他們用好他們。

下邊來對比一下不同的PCB表面處理工藝的優缺點和適用場景。

裸銅板

• 優點：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。

• 缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

• 
  

噴錫板（HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平）

• 優點：價格較低，焊接性能佳。

• 缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用。噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。

隨著技術的進步，業界現在已經出現了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經出現所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容性問題。

OSP（Organic Soldering Preservative，防氧化）

• 優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

• 缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。但OSP不適合用在少量多樣的產品上面，也不適合用在需求預估不準的產品上，如果公司內電路板的庫存經常超過六個月，真的不建議使用OSP表面處理的板子。

沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

• 優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

• 缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

沉金工藝與OSP工藝不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上，如按鍵觸點區、路由器殼體的邊緣連接區和芯片處理器彈性連接的電性接觸區。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清除問題，二十世紀九十年代沉金使用很廣；后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現，沉金工藝的應用有所減少，不過目前幾乎每個高技術的PCB廠都有沉金線。

考慮到除去銅錫金屬間化合物時焊點會變脆，相對脆的鎳錫金屬間化合物處將出現很多的問題。因此，便攜式電子產品（如手機）幾乎都采用OSP、沉銀或沉錫形成的銅錫金屬間化合物焊點，而采用沉金形成按鍵區、接觸區和EMI的屏蔽區，即所謂的選擇性沉金工藝。

沉銀（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個好的選擇；加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電腦外設方面沉銀應用得很多，在高速信號設計方面沉銀也有所應用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢（但沒有下降）。

沉錫（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）

沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現是生產自動化的要求的結果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質而被限制使用。

老wu經常發現小伙伴們會對沉金和鍍金工藝傻傻搞不清楚，下邊來對比下沉金工藝和鍍金工藝的區別和適用場景

• 沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金板較鍍金板更容易焊接，不會造成焊接不良；

• 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響；

• 沉金較鍍金晶體結構更致密，不易氧化；

• 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產生金絲造成微短；

• 沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上阻焊與銅層結合更牢固；

• 沉金顯金黃色，較鍍金更黃也更好看；

• 沉金比鍍金軟，所以在耐磨性上不如鍍金，對于金手指板則鍍金效果會更好。

附：PCB術語及英文對照

PCB專業英譯術語

一、綜合詞匯

1、印制電路：printed circuit
2、印制線路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板電路：printed circuit board (PCB)
5、印制線路板：printed wiring board(PWB)
6、印制組件：printed component
7、印制接點：printed contact
8、印制板裝配：printed board assembly
9、板：board
10、單面印制板：single-sided printed board(SSB)
11、雙面印制板：double-sided printed board(DSB)
12、多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)
13、多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board
14、多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board
15、剛性印制板：rigid printed board
16、剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad
17、剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad
18、剛性多層印制板：rigid multilayer printed board
19、撓性多層印制板：flexible multilayer printed board
20、撓性印制板：flexible printed board
21、撓性單面印制板：flexible single-sided printed board
22、撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board
23、撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)
24、撓性印制線路：flexible printed wiring
25、剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齊平印制板：flush printed board
29、金屬芯印制板：metal core printed board
30、金屬基印制板：metal base printed board
31、多重布線印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、導電膠印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑電路板：molded circuit board
35、模壓印制板：stamped printed wiring board
36、順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散線印制板：discrete wiring board
38、微線印制板：micro wire board
39、積層印制板：buile-up printed board
40、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、積層撓印制板：build-up flexible printed board
42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
43、埋入凸塊連印制板：B2it printed board
44、多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)
45、層間全內導通多層印制板：ALIVH multilayer printed board
46、載芯片板：chip on board (COB)
47、埋電阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
53、動態撓性板：dynamic flex board
54、靜態撓性板：static flex board
55、可斷拼板：break-away planel
56、電纜：cable
57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)
58、薄膜開關：membrane switch
59、混合電路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜電路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
64、互連：interconnection
65、導線：conductor trace line
66、齊平導線：flush conductor
67、傳輸線：transmission line
68、跨交：crossover
69、板邊插頭：edge-board contact
70、增強板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、導線面：conductor side
74、組件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、網格：grid
78、圖形：pattern
79、導電圖形：conductive pattern
80、非導電圖形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、標志：mark
二、基材

1、基材：base material
2、層壓板：laminate
3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material
4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)
5、單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate
6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate
7、復合層壓板：composite laminate
8、薄層壓板：thin laminate
9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate
10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate
11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基體材料：basis material
13、預浸材料：prepreg
14、粘結片：bonding sheet
15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer
16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用層壓板：laminate for additive process
18、預制內層覆箔板：mass lamination panel
19、內層芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘結層：bonding layer
24、粘結膜：film adhesive
25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film
26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film
27、覆蓋層：cover layer (cover lay)
28、增強板材：stiffener material
29、銅箔面：copper-clad surface
30、去銅箔面：foil removal surface
31、層壓板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、膠粘劑面：adhesive faec
34、原始光潔面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、縱向：length wise direction
37、模向：cross wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型層壓板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates
三、基材的材料

1、A階樹脂：A-stage resin
2、B階樹脂：B-stage resin
3、C階樹脂：C-stage resin
4、環氧樹脂：epoxy resin
5、酚醛樹脂：phenolic resin
6、聚酯樹脂：polyester resin
7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin
13、環氧酚醛：epoxy novolac
14、氟樹脂：fluroresin
15、硅樹脂：silicone resin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、無定形聚合物：amorphous polymer
19、結晶現象：crystalline polamer
20、雙晶現象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成樹脂：synthetic
23、熱固性樹脂：thermosetting resin
24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25、感旋光性樹脂：photosensitive resin
26、環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27、環氧值：epoxy value
28、雙氰胺：dicyandiamide
29、粘結劑：binder
30、膠粘劑：adesive
31、固化劑：curing agent
32、阻燃劑：flame retardant
33、遮光劑：opaquer
34、增塑劑：plasticizers
35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、增強材料：reinforcing material
41、玻璃纖維：glass fiber
42、E玻璃纖維：E-glass fibre
43、D玻璃纖維：D-glass fibre
44、S玻璃纖維：S-glass fibre
45、玻璃布：glass fabric
46、非織布：non-woven fabric
47、玻璃纖維墊：glass mats
48、紗線：yarn
49、單絲：filament
50、絞股：strand
51、緯紗：weft yarn
52、經紗：warp yarn
53、但尼爾：denier
54、經向：warp-wise
55、緯向：weft-wise, filling-wise
56、織物經緯密度：thread count
57、織物組織：weave structure
58、平紋組織：plain structure
59、壞布：grey fabric
60、稀松織物：woven scrim
61、弓緯：bow of weave
62、斷經：end missing
63、缺緯：mis-picks
64、緯斜：bias
65、折痕：crease
66、云織：waviness
67、魚眼：fish eye
68、毛圈長：feather length
69、厚薄段：mark
70、裂縫：split
71、捻度：twist of yarn
72、浸潤劑含量：size content
73、浸潤劑殘留量：size residue
74、處理劑含量：finish level
75、浸潤劑：size
76、偶聯劑：couplint agent
77、處理織物：finished fabric
78、聚酰胺纖維：polyarmide fiber
79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric
80、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper
81、聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper
82、斷裂長：breaking length
83、吸水高度：height of capillary rise
84、濕強度保留率：wet strength retention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、導電箔：conductive foil
88、銅箔：copper foil
89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、壓延銅箔：rolled copper foil
91、退火銅箔：annealed copper foil
92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、薄銅箔：thin copper foil
94、涂膠銅箔：adhesive coated foil
95、涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)
96、復合金屬箔：composite metallic material
97、載體箔：carrier foil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）輪廓：foil profile
100、光面：shiny side
101、粗糙面：matte side
102、處理面：treated side
103、防銹處理：stain proofing
104、雙面處理銅箔：double treated foil
四、設計

1、原理圖：shematic diagram
2、邏輯圖：logic diagram
3、印制線路布設：printed wire layout
4、布設總圖：master drawing
5、可制造性設計：
design-for-manufacturability
6、計算機輔助設計：computer-aided design.(CAD)
7、計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)
9、計算機輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)
10、計算機輔助測試：computer-aided test.(CAT)
11、電子設計自動化：electric design automation .(EDA)
12、工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)
13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)
14、計算機輔助制圖：computer aided drawing
15、計算機控制顯示：computer controlled display .(CCD)
16、布局：placement
17、布線：routing
18、布圖設計：layout
19、重布：rerouting
20、模擬：simulation
21、邏輯模擬：logic simulation
22、電路模擬：circit simulation
23、時序模擬：timing simulation
24、模塊化：modularization
25、布線完成率：layout effeciency
26、機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)
27、機器描述格式數據庫：MDF databse
28、設計數據庫：design database
29、設計原點：design origin
30、優化（設計）：optimization (design)
31、供設計優化坐標軸：predominant axis
32、表格原點：table origin
33、鏡像：mirroring
34、驅動文件：drive file
35、中間文件：intermediate file
36、制造文件：manufacturing documentation
37、隊列支撐數據庫：queue support database
38、組件安置：component positioning
39、圖形顯示：graphics dispaly
40、比例因子：scaling factor
41、掃描填充：scan filling
42、矩形填充：rectangle filling
43、填充域：region filling
44、實體設計：physical design
45、邏輯設計：logic design
46、邏輯電路：logic circuit
47、層次設計：hierarchical design
48、自頂向下設計：top-down design
49、自底向上設計：bottom-up design
50、線網：net
51、數字化：digitzing
52、設計規則檢查：design rule checking
53、走（布）線器：router (CAD)
54、網絡表：net list
55、計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis
56、子線網：subnet
57、目標函數：objective function
58、設計后處理：post design processing (PDP)
59、交互式制圖設計：interactive drawing design
60、費用矩陣：cost metrix
61、工程圖：engineering drawing
62、方塊框圖：block diagram
63、迷宮：moze
64、組件密度：component density
65、巡回售貨員問題：traveling salesman problem
66、自由度：degrees freedom
67、入度：out going degree
68、出度：incoming degree
69、曼哈頓距離：manhatton distance
70、歐幾里德距離：euclidean distance
71、網絡：network
72、陣列：array
73、段：segment
74、邏輯：logic
75、邏輯設計自動化：logic design automation
76、分線：separated time
77、分層：separated layer
78、定順序：definite sequenc
五、形狀與尺寸

1、導線（信道）：conduction (track)
2、導線（體）寬度：conductor width
3、導線距離：conductor spacing
4、導線層：conductor layer
5、導線寬度/間距：conductor line/space
6、第一導線層：conductor layer No.1
7、圓形盤：round pad
8、方形盤：square pad
9、菱形盤：diamond pad
10、長方形焊盤：oblong pad
11、子彈形盤：bullet pad
12、淚滴盤：teardrop pad
13、雪人盤：snowman pad
14、V形盤：V-shaped pad
15、環形盤：annular pad
16 、非圓形盤：non-circular pad
17、隔離盤：isolation pad
18、非功能連接盤：monfunctional pad
19、偏置連接盤：offset land
20、腹（背）裸盤：back-bard land
21、盤址：anchoring spaur
22、連接盤圖形：land pattern
23、連接盤網格陣列：land grid array
24、孔環：annular ring
25、組件孔：component hole
26、安裝孔：mounting hole
27、支撐孔：supported hole
28、非支撐孔：unsupported hole
29、導通孔：via
30、鍍通孔：plated through hole (PTH)
31、余隙孔：access hole
32、盲孔：blind via (hole)
33、埋孔：buried via hole
34、埋/盲孔：buried /blind via
35、任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、全部鉆孔：all drilled hole
37、定位孔：toaling hole
38、無連接盤孔：landless hole
39、中間孔：interstitial hole
40、無連接盤導通孔：landless via hole
41、引導孔：pilot hole
42、端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、準尺寸孔：dimensioned hole
45、在連接盤中導通孔：via-in-pad
46、孔位：hole location
47、孔密度：hole density
48、孔圖：hole pattern
49、鉆孔圖：drill drawing
50、裝配圖：assembly drawing
51、印制板組裝圖：printed board assembly drawing
52、參考基準：datum referan

六、流程

1、開料：CutLamination/Material cutting

2、鉆孔：Drilling

3、內鉆：Inner LayerDrilling

4、一次孔:Outer Layer Drilling

5、二次孔:2nd Drilling

6、雷射鉆孔:Laser Drilling /Laser Ablation

7、盲(埋)孔鉆孔:Blind & Buried Hole Drilling

8、干膜制程：PhotoProcess(D/F)/Dry Film

9、前處理 (Pretreatment)

10、壓膜:Dry Film Lamination

11、曝光:Exposure

12、顯影:Developing

13、去膜:Stripping

14、壓合：Lamination

15、黑化:Black OxideTreatment

16、微蝕:Microetching

17、鉚釘組合:eyelet

18、迭板:Lay up

19、壓合:Lamination

20、后處理:Post Treatment

21、黑氧化:Black Oxide Removal

22、銑靶:spot face

23、去溢膠:resin flush removal

24、減銅：Copper Reduction

25、水平電鍍：HorizontalElectrolytic Plating

26、電鍍：Panel plating

27、錫鉛電鍍:Tin-Lead Plating /Pattern Plating

28、低于 1 mil: Less than 1 mil Thickness

29、高于 1 mil:More than 1 mil Thickness

30、砂帶研磨:Belt Sanding

31、剝錫鉛:Tin-Lead Stripping

32、微切片: Microsection

33、蝕銅:Etching

34、初檢:Touch-up

35、塞孔：Plug Hole

36、防焊(綠漆/綠油)：SolderMask

37、C面印刷:Printing Top Side

38、S面印刷:Printing Bottom Side

39、靜電噴涂:Spray Coating

40、前處理:Pretreatment

41、預烤:Precure

42、后烘烤:Postcure

43、印刷:Ink Print

44、表面刷磨:Scrub

45、后烘烤:Postcure

46、UV烘烤:UV Cure

47、文字印刷:Printing of Legend

48、噴砂:Pumice/Wet Blasting

49、印可剝離防焊/藍膠:Peelable Solder Mask)

50、化學前處理,化學研磨：Chemical Milling

51、選擇性浸金壓膜：Selective Gold Dry Film Lamination

52、鍍金：Gold plating

53、噴錫：Hot Air SolderLeveling

54、成型：Profile/Form

55、開短路測試：Electrical Testing

56、終檢：Final VisualInspection

57、金手指鍍鎳金：Gold Finger

58、電鍍軟金：Soft Ni/Au Plating

59、浸鎳金：Immersion Ni/Au / Electroless Ni/Au

60、噴錫:Hot Air Solder Leveling

61、水平噴錫:HorizontalHot Air Solder Leveling

62、垂直噴錫: Vertical Hot Air Solder Leveling

63、超級焊錫:Super Solder

64、印焊錫突點:Solder Bump

65、數控銑/鑼板：N/C Routing/Milling

66、模具沖/啤板：Punch

67、板面清洗烘烤：Cleaning & Backing

68、V型槽/V-CUT：V-Cut/V-Scoring

69、金手指斜邊：Beveling of G/F

70、短斷路測試Electrical Testing/Continuity & Insulation Testing

71、AOI 光學檢查：AOI Inspection

72、VRS 目檢：Verified & Repaired

73、泛用型治具測試：Universal Tester

74、專用治具測試：Dedicated Tester

75、飛針測試：Flying Probe

76、終檢：Final Visual Inspection

77、壓板翹：Warpage Remove

78、X-OUT 印刷：X-Out Marking

79、包裝及出貨：Packing& shipping

80、清洗及烘烤：Final Clean & Baking

81、銅面保護劑：ENTEK Cu-106A/OSP

82、離子殘余量測試:Ionic Contamination Test/ Cleanliness Test

83、冷熱沖擊試驗:Thermal cycling Testing

84、焊錫性試驗:Solderability Testing

85、雷射鉆孔:Laser Ablation

86、雷射鉆Tooling孔:Laser ablationTooling Hole

87、雷射曝光對位孔:Laser Ablation Registration Hole

88、雷射Mask制作:Laser Mask

89、雷射鉆孔:Laser Ablation

90、AOI檢查及VRS:AOI Inspection & Verified & Repaired

91、除膠渣:Desmear

92、專用治具測試:Dedicated Tester

93、飛針測試:Flying Probe

94、壓板翹: Warpage Remove

95、底片：Ablation

96、燒溶：laser)

97、切/磨：abrade

98、粗化：abrasion

99、耐磨性：absorption resistance

100、允收:ACC /accept

101、加速腐蝕:accelerated corrosion test

102、加速試驗:accelerated test

103、速化反應:acceleration

104、加速劑:accelerator

105、允許：acceptable

106、活化液：activator

107、實際在制品：active work in process

108、附著力：adhesion

109、黏著法：adhesive method

110、氣泡:air inclusion

111、風刀：air knife

112、不定形的改變：amorphous change

113、總量：amount

114、硝基戊烷：amylnitrite

115、分析儀：analyzer

116、環狀墊圈;孔環annular ring

117、陽極泥：anodeslime (sludge)

118、陽極清洗：anodizing

119、自動光學檢測：AOI/automatic optical inspection

120、引用之文件：applicable documents

121、允收水平抽樣：AQL sampling

122、液態光阻：aqueous photoresist

123、縱橫比(厚寬比)：aspect ratioAs received

124、背光：back lighting

125、墊板：back-up

126、預留在制品：banked work in process

127、基材：base material

128、基準績效：baseline performance

129、批：batch

130、貝他射線照射法：beta backscattering

131、切斜邊;斜邊：beveling

132、二方向之變形:biaxial deformation

133、黑化：black-oxide

134、空板：blank panel

135、挖空:blanking

136、彈開:blip

137、氣泡:blister blistering

138、吹孔:blow hole

139、板厚錯誤:board-thickness error

140、黏結層:bonding plies

141、板彎:bow ; bowing

142、破空:break out

143、搭橋;橋接：bridging

144、接單生產：BTO (Build To Order)

145、燒焦：burning

146、毛邊(毛頭)：burr

147、碳化物：carbide

148、定位梢：carlson pin

149、載運劑：carrier

150、催化：catalyzing

151、陰極濺射法：catholicsputtering

152、隔板;鋼板：caul plate

153、校驗系統之各種要求：calibration system requirements

154、中心光束法：center beam method

155、集中式投射線：central projection

156、認證：certification

157、倒角 (金手指)：chamfer chamfer

158、切斜邊;倒角：chamfering

159、特性阻抗：characteristic impedance

160、電量傳遞過電壓：charge transfer overpotential

161、網框：chase

162、棋盤：checkboard

163、蟹和劑：chelator

164、化學鍵：chemical bond

165、化學蒸著鍍：chemical vapor deposition

166、圓周性之孔破：circumferential void

167、包夾金屬：clad metal

168、無塵室：clean room

169、間隙：clearance

170、表面處理：Coating/Surface Finish