電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉換器有關的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。
本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布
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PCB 電源模塊
智能手表的熱潮再次引爆了人們對可穿戴設備的關注。幾乎在每一項產品的測評或是技術比較中，電池的續航能力都是首當其沖的。無論智能手表擁有多么炫酷的特性或功能，如果不具備長時間的電池續航能力，也終將會黯然失色。
智能手表的電池續航能力會受到多個因素的影響，例如電池的容量、PCB組件的功耗以及用戶的使用習慣等。在所有的這些因素中，電池的容量無疑起著決定性作用。通常情況下，電池容量與電池組的物理尺寸成正比，而智能手表所追求的小巧精致更是限制了其內部電池的尺寸。目前市面上幾款主流智能手表的電池容量都在130
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智能手表 PCB
智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受，但是它的產生，確實使電子產品市場產生了一些變化。
一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。下圖為網絡上查找到的37度智能手環的電路PCB。
既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考
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智能手環 PCB
作為現代電子設備電子零部件組裝的基板，PCB電路板的主要功能是連接電子零組件形成預定電路，是當之無愧電子產品的中介和橋梁。因此，PCB電路板被稱為“電子系統產品之母”，其發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度和技術水準。
作為全球電子產品消費大國，中國的PCB需求市場一直保持增長態勢。從統計數字來看，目前中國PCB已經占據全球超過40%的市場份額，產業規模位列世界第一，而且年均6.0%的產業增長率，讓外界對這一新興產業的前景一致看好。而事實上，中國PC
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PCB 電子
電子產品穩定性的重要性我們已經有深刻的認識，我們當然不希望買到一款每天需要校正的智能手環，也不希望買到一款容易死機的電子產品，一旦這種情況發生在我們購買的電子產品中，那么，這款電子產品的命運可能將要到末日，你手中的產品恐怕要在抽屜角落吃灰或者淪為失去使用意義的孩子手中的玩具。
電子產品會產生異常受很多因素的影響，比如ESD，EMI或者原理設計缺陷等。那么如何設計出一款性能穩定的電子產品，需要注意一下幾個方面。
第一、消除原理設計性缺陷
這部分非常重要，特別是在外部接口電路需要低功耗設
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PCB 屏蔽
PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。將于2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館開啟的“2015深圳國際電路板采購展覽會”是國內唯一一家以PCB/FPC采購為主題的行業展會。CS Show 2015已成為年度PCB產品、人才、技術和市場溝通交流、拓展商機的絕佳平臺，展示新產品、新技術將成為展會的主旋律，眾多業內知名企業前來參展將為盛會召開增色不少。 “2015深圳國際電路板采購展覽會”很好地銜接了國家深化改革的趨勢，舉辦本次展會，既順應了深圳建設成為“全球電路板采購
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PCB 電子信息產業鏈 CS Show 2015 201508
未來電子制造如何挑戰工業4.0?異形元件自動化插件怎樣解決?PCB 市場誰能主宰未來電子制造市場?集結群體智慧、共謀產業發展的NEPCON中國西部地區電子制造高峰論壇暨SMT China——步步新技術研討會，于6月18日在成都順利閉幕。本次峰會邀請到了眾多來自國內外SMT與電子制造行業的企業代表和專業人士，通過全新的互動過程，在優質客戶與專業廠商之間搭建了一個探討產業創新的良性平臺。多場高質量、觀點鮮明的演講、研討和交流，不僅讓在場人士第一時間分享了先進技術及成功案例，更為西部地區未來電子制造產業轉型
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工業4.0 異形元件 PCB 市場 SMT China 201508
以調整迎接挑戰，知名供應商聚首CS Show 2015打造PCB最強采購平臺“大而不強”是當下中國PCB產業最真實的寫照，雖然貴為全球產值最大、增長最快的PCB制造基地，并且總產值比重已接近全球二分之一，但中國PCB產業面臨的壓力和困惑仍然巨大，從某些程度來講，有些問題不僅沒有隨著中國在國際電子制造產業的地位變化而減少，反而有愈演愈烈之勢。“理想很豐滿、現實很骨感”，已有20年發展歷史的中國PCB電路板產業，已經越來越深地體會到這句話背后的含義了。為了破解PCB產業困局、迎接行業新挑戰，2015年8月25
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PCB
射頻電路仿真之射頻的界面
無線發射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬 決定了數據在系統中可流動的基本速率。基頻是用來改善數據流的可靠度，并在特定的數據傳輸率之下，減少發射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此，PCB設計基頻電路時，需要大量的信號處理工程知識。發射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉換、升頻至指定的頻道中，并 將此信號注入至傳輸媒體中。相反的，接收器的射頻電
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射頻電路 PCB
最近，航天子系統采用的先進半導體最底限是需有多個低電壓、具高電流軌條件，例如核心電壓小于1伏特(V)/30安培(A)的現場可編程門陣列(FPGA)。此外，各個負載也須具有獨特的排序、暫瞬、線路與負載調節的要求，這樣會讓配電網絡的設計變得更復雜。
目前航天總線提供28和100伏特不穩定的電源軌，可用于為最新的航天級半導體生成隔離的、有效率的穩壓電源。為滿足未來航天子系統的需求，開發一個低成本、可擴展的配電架構，且可重復的設計是尋求從28或100伏特兩種輸入中，可有效地生成多個較小的電軌，并同時限制
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FPGA PCB
多輸入多輸出，更高的效率Wi-Fi系統的效能與容量將邁入新境界。
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Wi-Fi RF
一、引言
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。
二、問題分析
在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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QFN PCB
PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。將于2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館開啟的“2015深圳國際電路板采購展覽會”(Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2015，簡稱CS Show )，是國內唯一一家以PCB/FPC采購為主題的行業展會。對于所有關注電路板產業發展的制造企業和高品質觀眾來說，CS Show 2015已成為年度PCB產品、人才、技術和市場溝通交流
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PCB FPC
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