我在之前的博文中論述了無線電頻率(RF)取樣結構對寬帶系統的優勢，但有些系統的運行需要中等帶寬，或有其它重點考慮的因素。有源天線陣使用多個專用于產生比單個元件更集中的輻射模式天線。這種集中的模式可將天線增益增加到預定目標或用戶，并可同時對波束圖型以外區域提供干擾抑制，從而無需過多信號帶寬。
雷達陣列就是一種用于精確定位空間目標的有源天線系統。圖1中所示的簡單的3×3陣列系統能夠導引兩個維度的波束來追蹤目標。
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圖 1：3×3雷達天線陣列
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TI RF
1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求。
為抑制EMI，數字電路的EMI 設計應按下列原則進行：
* 根據相關EMC/EMI 技術規范，將指標分解到單板電路，分級控制。
* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個方面
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PCB EMI
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB 模擬電路
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
眾所周知，工業機器人最早是應用于汽車制造行業之中，機器人技術發展到現在，應用范圍如此廣泛，汽車行業依然是工業機器人使用密度較高的一個行業。相對于汽車生產過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業要求的機器人精度要更高，而且工作復雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業機器人應用于PCB行業的案例。
1.SCARA機器人應用于線路板線圈檢測工序
目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設備，這項工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設備上面然后開啟設備檢測，孔徑小
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工業機器人 PCB
對于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個瞬息萬變的社會里面，其實有點危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個，也力爭成為排在前面的那一批人。
但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學習呢?
根據我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對于知識要理解透徹，越深入越好，對于任何一個知識點，通過基本公式，用數學工具推導到最后來驗證高級定律和公
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硬件工程師 PCB
我的理解：硬件設計就是根據產品經理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設計(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(
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硬件設計 PCB
今天的智能手機和平板電腦內均裝有射頻(RF)前端模塊(FEM)，一般包括功率放大器(PA)、開關、可調諧電容器和過濾器。射頻絕緣體上硅(RF SOI)等技術可支持移動設備調整和獲取蜂窩信號——在更廣泛的區域為無線設備提供持續強勁且清晰的網絡連接。 移動市場對RF SOI的追捧持續升溫，因為它以高性價比實現了低插入損耗，在廣泛的頻段內實現低諧波和高線性度。RF SOI是一個雙贏的技術選擇，能夠提高智能手機和平板電腦的性能和數據傳輸速度，同時有望在物聯網中發揮關鍵作用。
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RF-SOI 5G
在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對其進行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產品先生產出來后，可根據用戶訂單，臨時燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。
由于每款目標板存在各種差異性，燒錄環境參數不統一，導致燒錄出現異常以及達不到需求效果。那么，如何設計一個更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個注意事項。
1、選擇合適的燒錄通訊協議
一款芯片，可能同時支持幾種燒錄通信協議，基于每種協議的特點，根據需求，在目標板預留一個或多個燒錄通訊協議接口。以
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在線燒錄 PCB
2月23日，歐洲領先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個半導體封裝載板工廠喜獲認證，并開始批量投產，該工廠主要為筆記本電腦和個人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。
目前，在技術開發及產能利用率方面，工廠啟動階段表現令人滿意。一期投資已達2.4億歐元，預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導體封裝載板工廠第二條產線正按計劃安裝調試中，重慶二廠預計于2016年下半年開始生產系統級封裝印制電路板，目前已完成基礎設施的建設
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奧特斯 PCB
貼片鋁電解電容的正負極區分和測量電容上面有標志的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓，涂顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長短來區別正負極長腳為正，短腳為負。
當我們不知道電容的正負極時，可以用萬用表來測量。電容兩極之間的介質并不是絕對的絕緣體，它的電阻也不是無限大，而是一個有限的數值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時的黑表筆)，負端接電源負(電阻擋時的紅表筆)時， 電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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鋁電解電容 PCB
隨著國家實施西部大開發和科技興國戰略的實施，四川經濟發展突飛猛進。有分析指出，西部大開發，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產業在國內處于領先地位，也是全國重要的基礎電子裝備基地。“十三五規劃”中節能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術等7大戰略性新興產業的發展，為西部工業升級帶來了前所未有的機遇。以信息化帶動傳統工業升級，將實現傳統產業的跨越式發展，同時也打開了工業電子的廣闊市場。 外地人眼中的成都，常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產業發展
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電子展 PCB
傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。
據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
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FOWLP PCB
數據轉換器充當現實模擬世界與數字世界之間的橋梁已有數十年的歷史。從占用多個機架空間并消耗大量電能(例如DATRAC 11位50kSPS真空管ADC的功耗為500W)的分立元件起步，數據轉換器現已蛻變為高度集成的單芯片IC。從第一款商用數據轉換器誕生以來，對更快數據速率的無止境需求驅動著數據轉換器不斷向前發展。ADC的最新化身是采樣速率達到GHz的RF采樣ADC。 早先的ADC設計使用的數字電路非常少，主要用于糾錯和數字驅動器。新一代GSPS(每秒千兆樣本)轉換器(也稱為RF采樣ADC)利用
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ADC RF
在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 一、 從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。 二、 參數設置 相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加
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開關電源 PCB
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