4.8億歐元巨資搶占高端技術 奧特斯重慶工廠正式投產

　　2月23日，歐洲領先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個半導體封裝載板工廠喜獲認證，并開始批量投產，該工廠主要為筆記本電腦和個人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。

　　目前，在技術開發及產能利用率方面，工廠啟動階段表現令人滿意。一期投資已達2.4億歐元，預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導體封裝載板工廠第二條產線正按計劃安裝調試中，重慶二廠預計于2016年下半年開始生產系統級封裝印制電路板，目前已完成基礎設施的建設，正在進行設備的安裝。

　　保持高盈利增長 有機增長5.2%

　　“在行業銷售額負增長4%的情況下，我們依然逆勢增長超過5%。”奧特斯首席執行官及董事會主席葛思邁先生說道，“我們的表現又一次超出印制電路板行業整體水準。”基于主要客戶的旺盛需求以及有利的匯率因素，奧特斯2015/16財年銷售額上漲14.4%，達7.629億歐元(上一財年：6.67億歐元)，有機增長為5.2%，即3,440萬歐元，其中有8.8%的銷售額增長(即5,890萬歐元)來自于利好匯率。(73.3%的銷售額以外匯結算)

　　葛思邁先生表示，上一財年，我們在技術上也實現了新的跨越。不同技術的組合使我們在未來能夠向客戶提供全新的互連方案，也讓奧特斯能夠在市場中找到全新的立足點。處于全面轉型期中，我們專注于技術的實現以及有效的成本管理。因此我們想為市場提供‘不僅僅是奧特斯’的產品，并且繼續位居盈利最豐厚的高端互連解決方案供應商之列。

　　“在過去的一個財年中，我們面對來自各方面的挑戰，”葛思邁先生補充道，“一方面，我們需要完成重慶新工廠的資質認證，為達成這一目標我們已經花費了近一年半時間的努力，并且我們還要實現新半導體封裝載板技術的量產。另一方面，核心業務所面臨的多元化市場發展以及不斷提升的價格壓力都讓我們備受挑戰。幸好我們清晰定位于高端應用，有效地控制了成本，保持了很高的產能，并且還擁有充滿上進心的員工，即使受到了重慶新工廠啟動的影響，我們依然收獲了如此出色的成績。

　　據公司管理層預期，只要宏觀經濟環境穩定，美元兌歐元匯率保持2015/16財年水平，并且核心業務客戶需求持續，奧特斯2016/17財年的銷售額將會上漲10-12%。考慮到重慶進一步投產所需的啟動支出，息稅折舊及攤銷前利潤率預計將會在18-20%。

　　物聯網“智能事物”新增長提供保障

　　據Prismark研調報告顯示，全球PCB市場2015年縮減4%僅553億歐元，縮減原因主要來自計算機和消費電子市場的不景氣，PCB行業中低端技術市場受沖擊最大。預計2015～2019年平均增長僅2%，2018年全球PCB市場達586億歐元，高端PCB主要客戶主要來自通信和計算機市場的應用。

　　以事業部銷售額劃分，奧特斯2015/16財年移動設備及半導體封裝載板事業部的銷售額為5.397億歐元，同比增長18.6%，占比高達60%;汽車&工業&醫療事業部的銷售額從上一財年的3.018億歐元增長至3.267億歐元，增幅為8.2%;其它業務包括總體控股和先進封裝事業部，這一事業部銷售額大幅增長102.9%，達到2,210萬歐元。若以區域銷售額分布計算，來自亞洲工廠的營收占奧特斯全球營收的82%，遙遙領先。

　　葛思邁先生預計，通訊設備業務(如：智能手機和平板電腦)的發展速度將逐漸放緩，來自物聯網業務的新增長點將會為集團的長期發展提供保障。未來也許不會出現一種“大事物”而是各式各樣的“智能事物”。在現有客戶市場增速放緩以及競爭加劇的前提下，奧特斯獎投入更大精力用于將尖端技術快速產業化，并且在現有技術基礎上發展最新的高端互聯方案。

　　面對未來，奧特斯具有高端的印制電路板技術和新互聯方案解決能力，在重慶工廠推出先進的半導體封裝載板和系統級封裝印制電路板技術，除此之外，奧特斯還有多層PCB、任意層PCB、埋嵌技術等一系列技術，2016年重慶工廠的投產，將使得奧特斯成為全球市場唯一一家實現全方位布局的，具有先進技術能力和解決方案的電路板制造商，為制勝物聯網市場建立堅實基礎。

　　布局智能生產 重慶工廠自動化程度高達85%

　　奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘先生現場表示，為了滿足客戶對先進應用和高品質產品的需求，重慶工廠的投產，使得奧特斯成為全球僅三家，中國唯一的新一代高端半導體封裝載板制造商，同時為奧特斯打造完善的生態系統，站穩高端PCB市場打下堅實基礎，符合新一代產業的工業需求。

　　據潘總介紹，為滿足苛刻的產品性能要求，奧特斯重慶工廠的自動化程度高達85%。在2001年中國建廠初期，奧特斯就堅持高度自動化的生產理念，重慶半導體封裝載板工廠更率先以MES系統管理生產，實現實時的控制，通過提升流程控制和管理，大幅度提高生產效率、提升產品的品質和精準度。

　　面對蘋果可能在下一代iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，潘正鏘先生表示不會對奧特斯的業績產生影響。重慶半導體封裝載板工廠主要面向高端BGA封裝的筆記本、服務器和大數據計算等市場，重慶二廠即將生產系統級封裝印制電路板，兩個工廠的市場領域也不會有重疊。