- Mentor Graphics 公司發布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統設計日益復雜化的問題。電子產品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發高度緊湊且功能更多的系統設計。為有效管理高級 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實現帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。
“我們的客戶是開發世界最高級電子系統的行業領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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Mentor Graphics PCB
- 大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法：
一
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PCB 高頻
- 學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發板上調試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。
以前公司產品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細小管腳，我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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ARM PCB
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現在越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
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PCB Protel
- 一、銅箔簡介
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB 銅箔
- 近日，ADI推出RadioVerse?技術和設計生態系統。并且作為RadioVerse?生態系統發布的一部分，推出了集成式寬帶RF(射頻)收發器產品系列中的最新成員——AD9371。這是一款高度靈活的運營商級片上系統無線電解決方案，在標準工作條件下可實現300MHz到6GHz的寬RF調諧范圍、100MHz信號帶寬以及低于5W的功耗。可以取代或消除多達20個分立無線電器件，且能用作多種應用和標準的通用設計平臺，提高研發效率并縮短終端產品的上市時間。寬帶RF收發器系列還包括AD9361和AD9364等其他
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ADI RadioVerse RF 201608
- 設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。
在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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PCB 電路板
- 差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數字信號。實際的信號都是模擬信號，數字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。
一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規劃
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差分信號 PCB
- SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：
SMT貼片加工對貼片膠水的要求：
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲，無氣泡;
3. 濕強度高， 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低，固化時間短;
5. 具有足夠的固化強度;
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SMT PCB
- 尊敬的媒體朋友，
您好!
今天，我們非常榮幸地邀請您參加本次Qorvo在北京召開的“One China Operation”新聞發布會，共同見證Qorvo工廠在中國的茁壯成長。Qorvo (Nasdaq: QRVO)是移動應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領先的RF解決方案供應商。Qorvo致力于為實現全球互聯的各種應用提供解決方案，并擁有業內最廣泛的產品組合和核心技術。
今年，Qorvo在山東德州建立了中國第二家工廠，工廠占地47，000平方米，是Qor
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Qorvo RF
- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領先的RF解決方案供應商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設施占地面 積的兩倍以上，并增加了關鍵的最新組裝、封裝和測試技術，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。
Qorvo 亞太區運作及大中華區業務副總裁GC Lee表示：“德州業務的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術，同時擴充了產能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務。工廠最新的
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Qorvo RF
- 安立公司在其市場領先的 E 系列 Site Master™、Spectrum Master™ 和 Cell Master™ 手持式現場分析儀中推出 CPRI RF 測量性能，可大幅簡化安裝在 4G 塔上的遠端射頻頭 (RRH) 的測試過程，并降低相關成本。該全新選件進一步鞏固了安立公司作為現場測試解決方案領域行業領導者的地位，使得負責無線網絡的無線運營商工程師、技術人員和承包商在地面上即可識別無線傳輸上行鏈路的干擾源，避免使用不必要且費用高昂的爬塔人員，從而降低網絡
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安立 RF
- 模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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模擬電路 PCB
- 印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。
為了把產品快速可靠地推向市場，利用設計工具實現設計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產品質量，應當關注哪些細節?設計工具顯
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PCB 布局
- 一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?
答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。
二、問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢?
答：情況不一樣。你所指的是一段導線或
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PCB 布線
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