- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,你需要組織同事來進行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時,要準備好BOM清單,開始采購和準備物料,聯系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- 繼中國電子(CEC)、中國電科(CETC)兩大百億級項目之后,投資規模超100億美元的全球第二大晶圓代工廠格羅方德公司12英寸晶圓項目、總投資130億元的中植新能源汽車總部基地等項目相繼落戶成都。如今的成都已然成為電子信息行業巨頭產業布局的必爭之地。中國(成都)電子展是一個展示西部電子信息市場發展成果,助力電子信息產業知名企業走進西部的優質平臺。即將于2017年7月13日~15日在成都世紀城新國際會展中心召開的2017中國(成都)電子展所聚焦的五大領域更是與成都電子信息產業發展的最新動向高度契合。
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PCB 機器人
- 6月30日,首屆電子產業創新灣區論壇在惠州大亞灣隆重召開。會上,作為中國最知名的電子元件分銷企業之一,世強還與國內領先的多品種、小批量制造和服務供應商金百澤簽署了戰略合作協議。 據悉,本屆電子產業創新灣區論壇以“以協同創新促協同發展”為主題,大亞灣管委會領導,中國電子電路行業協會秘書長張瑾,金百澤董事長武守坤,深圳市世強先進科技有限公司總裁肖慶,上海新微集團總經理秦曦,華為大學供應鏈管理專家陳錦標,中國半導體行業協會信息交流部主任李珂,中科院高能物理研究所謝宇廣博士等知名企業負責人和電子產業專家均出
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世強 PCB
- 在PCB反向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發要先進行原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計。【解密專家+V信:icpojie】 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根據文件圖或者實物,怎樣來進行PCB原理圖的反推,反推過程有該注意那些細
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PCB
- 趨勢: 從分離到融合 在嵌入式處理領域, 設計人員和制造商通常依據設計的必要性提供兩種不同的解決方案: 需要經濟實惠和靈活實用的應用場合使用微控制器(MCU), 超出 MCU功能范圍的設計則會選擇使用應用處理器(MPU)。 然而, 對處理方案融合的需求已形成最新的趨勢, 這一趨勢已經在嵌入式市場開啟了產品領域的新篇章。產品設計人員越來越需要高效、高性能的嵌入式處理器, 這一產品升級可以在不必增加成本和功耗的前提下,&n
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處理器 PCB
- 當提到通信系統時,比起單端電路,差分電路總是能提供更加優良的性能——它們具有更高的線性度、抗共模干擾信號性能等。使用差分電路最大的挑戰就是拋開它們難于設計、測試和校正的想法,需要仔細觀察如何使用差分濾波器。 本文簡單明了的給你們說說8個需要注意的點: 1、 成對差分走線的長度須相同 此規則源自這一事實:差分接收器檢測正負信號跨過彼此的點,即交越點。因此,信號須同時到達接收器才能正常工作。 2、差分對內的走線布線須彼此靠近 如果一對中的相鄰線路之間的距離大于電介質厚度的2倍,則其間的
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差分濾波器 PCB
- 采用不同樹脂系統和材質基板,樹脂系統不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。 基板前處理問題。 一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況,也會直接影
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PCB
- 隨著現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘,PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設計的人都可能會影響產品的性能。所有的設計師都應該了解設計如何影響信號完整性,至少能夠和信號完整性專業的工程師進行技術上的溝通。 當快速地得到粗略的結果比以后得到精確的結果更重要時,我們就使用經驗法則。 經驗法則只是一種大概的近似估算,它的設計目的是以最小的工作量,以知覺為基礎找到一個快速的答案。經驗法則是估算的出發點,它可以幫助我們區分5或50,
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信號完整性 PCB
- 一、電子電路的意義 電路圖是人們為了研究和工程的需要,用約定的符號繪制的一種表示電路結構的圖形。通過電路圖可以知道實際電路的情況。這樣,我們在分析電路時,就不必把實物翻來覆去地琢磨,而只要拿著一張圖紙就可以了。在設計電路時,也可以從容地紙上或電腦上進行,確認完善后再進行實際安裝,通過調試、改進,直至成功。我們更可以應用先進的計算機軟件來進行電路的輔助設計,甚至進行虛擬的電路實驗,大大提高工作效率。 二、電子電路圖的分類 常遇到的電子電路圖有原理圖、方框圖、裝配圖和印版圖等。 1、原理圖 原理
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電路原理圖 PCB
- PCB設計在整個電路板中非常重要,它決定著整個pcb的基礎。本文總結了在PCB設計中一些需要注意的要點,以供參考。 1、選擇PCB板材 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。?例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric?loss)會對信號衰減?有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(d
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PCB 布線
- 方法一:當一塊PCB中有多個完全相同的電路塊時,可先在原理圖中每塊用一張圖并在自動標注中定義為第一塊為從100到199,第二塊從200從299,第三塊從300從399等,并確認自動標注后相應元件標號一一對應(最好一塊全部畫好后復制出其它幾塊,這樣自動標注出來一定是對應的),PCB中布局時便可先只布好第一塊電路后刪除其余幾塊電路
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PCB PCB布線 PROTEL99SE
- 良好的設計習慣將使我們的工作事半功倍,在設計PCB的時候也是一樣的,使用怎樣的步驟去設計自己的PCB將會影響到產品的質量和工作的效率,下邊我們把工程師們常用的設計PCB的步驟與大家分享。
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PCB PCB設計 PCB設計步驟
- PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
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PCB覆銅箔層壓板 PCB
- PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB 設計中,由于采用了瞬態電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD 放電產生的直接電荷注入,因此PCB 設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化ESD防護的PCB 設計準則。
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- 畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時候會出問題
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