北京2011年9月28日-- 由全球領先的高性能信號處理解決方案供應商 ADI 公司與西安交通大學電氣工程學院共同舉行的第一屆“ADI 2011夏令營”圓滿完成，來自全國各地知名高校共30名愛好模擬的大學生，共聚西交大，與 ADI 公司的模擬技術專家、西交大電氣工程學院的資深教授一起，在實驗室和課堂上，以講課、動手設計和專家點評的方式，度過了非常有意義的五天夏令營時光。
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ADI IC 設計 放大器
設計低功率電路同時實現可接受的性能是一個困難的任務。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰性。今天，幾乎每一樣東西都有無線連接能力，因此 RF 功率測量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準確測量 RF
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測量 方法 功率 RF 便攜式 系統 適合
2011年9月22日，由華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦，本次研討會由北京集成電路設計園、天津市集成電路設計中心聯合協辦。
華潤微電子有限公司首席執行官鄧茂松先生在致開幕詞時表示，京津作為首善之區，匯聚了最多的科技人才，科研實力鼎盛、企業發展迅猛，是我們發展民族微電子產業不能忽視的重點地區。目前世界經濟發展前景仍有很大的不確定性，但我們依然看好中國獨
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華潤上華 IC
近日，市場研究機構 IC Insights 調低了2011年半導體產業營收的預測數據：將半導體產業增長率由10%下調為5%，將集成電路銷售增長率由10%下調為4%。
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IC Insights 半導體
近日，市場研究機構 IC Insights 調低了2011年半導體產業營收的預測數據：將半導體產業增長率由10%下調為5%，將集成電路銷售增長率由10%下調為4%。
IC Insights指出，今年發生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災以及歐、美政府債務危機等一連串事件，使2011上半年全球經濟增長率與去年同期相比明顯趨緩，也拖累了電子與半導體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長，以及美國經濟景氣轉強，全球GDP增長率在今年下半年應該會好轉。
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IC Insights 半導體
所設計的無線數傳模塊由單片射頻收發芯片NRF401、AT89C52微控制器和MAX3316接口芯片構成，工作在433.92／434.33MHz頻段；可方便地嵌入在各種測量和控制系統中進行無線數據傳輸，在車輛監控、無線抄表、無線232數據通
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模塊 設計 無線 nRF401 RF 芯片 基于
摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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IC ADP1043A 電源 數控 全能 最新
Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司（簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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Verigy SOC IC 測試
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發為這種環境實現的太陽能發電面板。那就是色素增感型光電轉換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 雖
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轉換 器件 光電 結合 技術 IC
日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發造成影響，故日韓企業擬藉由合作來確保IC研發的主導權。
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富士通 IC 半導體
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業務部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產；兩家公司并將持續合作，將IDT廣泛的混合訊號產品應用于高通的參考設計中。這項交易的財務細節并未透露，預計在幾周內完成。
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高通 平板電腦 IC
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產，這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發送器與支持組件，與現有解決方案相比可將發送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發送器采用符合無線電源聯盟 (WPC) 標準的感應電源傳輸技術，可為智能電話、便攜式游戲機、數碼攝像機與藍牙 (Blueto
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TI IC
本文以無線通信技術為基礎設計網絡接收節點，采用RF射頻接收芯片T5743的網絡接收節點，達到了網絡節點數據的短距離接收，并降低接收數據的誤碼率，實現傳感器數據無線通信。 一、引言 無線傳感器網絡將成百上千
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接收 節點 設計 網絡 芯片 射頻 RF T5743
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