- 是德科技 日前宣布,?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺?向全球設備市場提供全方位的一致性測試和監管測試服務。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新,創造一個安全互聯的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺灣和美國運營的認證測試機構,該機構選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件,用以執行射頻(RF)和無線資源管理(RRM)設計驗證與測試(DVT)以及一致性測試
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RF OTA CATR
- Intel這幾年全力投入AI人工智能,尤其在數據中心市場,擁有業內最完整的解決方案,Xeon CPU、Xe GPU(開發中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以靈活應對各種不同的工作負載,實現最優化加速。 今天,Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”,號稱第一款專為AI優化的FPGA,通過定制硬件集成了高性能AI,可帶來高帶寬、低延遲的A
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Intel AI Stratix FPGA
- 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel,提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫,并以「按建構逐步校正」(correct-by-construction)開發工具協助設計工作,進一步實現FPGA開發自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發工具包含兩大特色:IP整合工具Lattice Propel Builder,以及軟件開發工具Lattice Propel SDK。Lattic
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萊迪思 FPGA Propel RISC-V
- 英特爾公司近日正式發布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合,旨在進一步助力客戶在數據中心、網絡及智能邊緣環境中加速開發和部署AI及數據分析工作負載。作為業界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器,第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和數據分析對當今各類企業至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
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AI FPGA IoT IDC
- 新基建是數字技術的基礎設施,具有發展速度快、技術含量高等特點,隨著新技術新應用層出不窮,其對計算、架構、協議、接口的動態更新提出了新的需求,因此,對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優勢,能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么,新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術挑戰?我國FPGA企業該如何抓住新基建帶來的發展機遇?新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術創新和信息網絡為基礎,來推動基礎設施體系的數字轉型、智能升級以及融合創新等。在原型設計、協議
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FPGA 新基建 基礎設施
- Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新硅知識產權(IP)產品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻(RF)和基帶,專為物聯網(IoT)、可穿戴設備和可聽戴設備等低功耗和電池供電型應用而設計。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標準,可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性:●? ?以20/40MHz頻寬運行:支持低數據速率應用,
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IP RF IoT
- 俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁,卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器,那么,沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大?俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢?
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芯片 DSP FPGA
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商,簽約后,貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
- Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域
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TSMC IC AFS RF
- James?Wilson?(Silicon?Labs時鐘產品總經理) 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋,服務提供商們正在部署更多的無線設備,從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同,5G將這些資源分布在整個網絡中,因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器,來提供必要的時鐘發生和分配功能。此外,5G網絡有一個共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯網和存儲加速而優化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨特方式綜合多種資源,實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬,致力于為聯網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
- 近日,為響應可編程邏輯技術的不斷發展,Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現在可提供高度優化的多通道模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇,最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級,適用于衛星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
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ADC DAC FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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PCB FPGA
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數位類比轉換器(DAC)IC 產品。透過其附帶的評估平臺,工程師可以提早將新的硬體應用于設計專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本,其運作頻率最高可達 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應用,主要用于任務關鍵性的微波系統。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下,頻寬可更進一步大幅提升。每一個 DAC 皆內建一系列發展成熟的信號處理功能,包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發布全球首款FPGA驗證仿真云系統 Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發的驗證仿真云系統,支持業界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
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