如今智能手機的拍照攝像能力越來越強，不過手機的攝像頭也越做越大，搞得現在許多手機不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關，三星也發現了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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三星 CMOS
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產品線和工具已經通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態系統的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現芯片設計。”此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產品包括Anal
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IC RF
如今“顛覆性”一詞可能被過度使用，但它通常只適用于一種技術。例如，當90年代末期PC產業真正開始騰飛時，半導體行業就出現了一段兩位數增長的時期。盡管業界盡了最大努力，但直到21世紀初期手機的出現改變了這一切，這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術，以引發半導體行業再來一段兩位數的市場增長時期。一段時間以來，物聯網（IoT）一直被視為是這一觸發器，但或許由于其迥然不同的性質，它尚未真正產生這樣的影響。但是，現在隨著5G技術的出現，對人工智能的興趣和發展的增加，云計算的持續重要性，以及增強/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設計用于航空電子、生物醫學材料、雷達、航天、監控系統、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團 近日宣布進一步擴展其強大的射頻放大器產品線，推出新產品F1490，可提供遠低于競品的靜態電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設計人員簡化發射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時提供兩種可選的增益模式，從而為系統設計帶來更高靈活性、更低功耗和更強大性能。瑞薩電子射頻通信、工業與通信事業部副總裁Naveen Yanduru?表示：“F149
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QFN CATV RF IF
多年來，藍牙技術作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時不斷豐富著駕乘體驗，藍牙免提通話和音頻播放功能幫助司機在駕駛時減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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RF MCU GFSK BLE NFC
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業績，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計下降5.2%）。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應，此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關。●? ?2021 財年第一季度收入達 14
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EBITDA RF
Wi-Fi和5G被認為是自動駕駛汽車的推動力，其挑戰在于這些技術如何協同工作并共存——頻譜干擾可能會對車輛的運行和乘客安全產生不利影響。本文討論了支持車輛互聯的技術，以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存，以實現車輛通信。
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V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008
無線技術在過去的20年里快速從3G發展到4G，現在已到了5G的時代。有一個技術問題一直貫穿這一發展的過程，即高頻器件的自動校準測試。
RF ATE和現場測試系統面臨的最困難的挑戰是校準、可重復性和測試結果的關聯度。未來的無線技術的發展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關輸入電路技術，使用戶可在RF ATE和/或現場測試環境中使用自動校準和測量技術。
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RF 5G LNA CPS ADC CPS
作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
隨著半導體制程不斷發展，嵌入式系統開發人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發的數據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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IoT CMOS SPI
據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進入戰斗狀態，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能。 臺積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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臺積電 索尼 CMOS 圖像傳感器
歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
對電網資產進行數據分析，可幫助運營商快速發現故障，同時還可對主要設備進行預測性維護，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術，如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協議，取決于數據、帶寬、節點之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時間等因素。電網的發展需要在現有的有線連接基礎上增加無線連接，以進行資產監控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統發電、輸電和配電一起使用的分散式微電網模式。●? ?對遠程
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FCI RF
電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強度足以使信號失真。因此，設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統時，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉換器的開關頻率處產生低頻紋波，也會產生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關式穩壓器結合使用的降噪技術示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發揮作用，
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