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Silicon Labs推出可簡化iOS配件設(shè)計的完整32位開發(fā)套件
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發(fā)套件，設(shè)計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開發(fā)套件可適應(yīng)各種類型的iOS設(shè)備配件設(shè)計，這包括
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU iOS
XILINX成立新的DSP部
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗，并且擁有13項專利。 做為賽靈思高級管理團隊的一員，Tahernia將負責DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
- 關(guān)鍵字： xilinx MCU 嵌入式 微處理器 DSP
TI針對MSP430推出免費數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境，充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用。現(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內(nèi)測
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
智能硬件設(shè)計與應(yīng)用研討會在上海召開
- 3月19日，2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主題討論會在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會第一次來到上海，但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計與應(yīng)用”，50余位來自高校、研究機構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進行了深入探討。 會上，華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián)，逐步發(fā)展到如今的移動互聯(lián)，以及未來的物
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 CES MCU PC
Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨立外設(shè)的高性價比8位PIC?單片機系列新品
- 全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內(nèi)核的外設(shè)，采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一
- 關(guān)鍵字： Microchip PIC16(L)F170X PIC16(L)F171X MCU
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