- 即便原廠持續進行減產,然需求端如服務器、智能手機、筆電等需求仍未見起色,NAND
Flash市場仍處在供給過剩狀態,故TrendForce集邦咨詢預估,第二季NAND
Flash均價仍將持續下跌,環比下跌幅度收斂至5~10%。而后續恢復供需平衡的關鍵在于原廠是否有更大規模的減產,TrendForce集邦咨詢認為若目前需求端未再持續下修,NAND
Flash均價有機會在第四季止跌反彈,反之,若旺季需求端持續疲弱,均價反彈時間恐再延后。Client SSD方面,目前PC OEM零部件庫存去化已見成
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集邦 NAND Flash
- 相信有很多小伙伴已經注意到了,目前市場上很多固態硬盤的價格相比去年又降低了不少。這是由于制造固態硬盤所需的 NAND 芯片降價導致的。根據集邦咨詢的數據顯示,NAND Flash 市場自 2022 年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季 NAND Flash 合約價格下跌 20-25%,其中 Enterprise SSD(企業級固態硬盤)是下跌最劇烈的產品,跌幅約 23-28%。這對于 NAND 芯片廠商來說并不是什么好消息,但對于普通消費者來說,我們確實能買到更便宜的固態
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NAND Flash
- 華邦消費性電子應用需求回溫本季是谷底;南亞科上半年跌幅收斂。
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DRAM NAND
- 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開發近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發表了講話,部分參與座談的大學發布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開發、4000 + 電路板的反復換板開發等,直到現在電路板才穩定下來,因為有了國產的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時期,但在前進的道路上并沒有停步。
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莫大康 半導體 華為 光刻機 NAND
- 由于DRAM及NAND Flash第一季價格續跌,加上庫存水位過高,終端消費支出持續放緩,據外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業務恐因提列庫存損失而面臨數十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產及跌價導致營收及毛利率持續下滑,第一季本業虧損恐將在所難免。據外電報導,三星電子3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創下歷史新高。其中,占三星營收比重最高的半導
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存儲器 DRAM NAND Flash
- 近日,在第70屆IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,韓國存儲器大廠SK海力士展示了最新300層堆疊第八代3D NAND Flash快閃存儲器原型。SK海力士表示,新3D NAND Flash快閃存儲器預定兩年內上市,有望打破紀錄。外媒報導,SK海力士揭示有更快資料傳輸量和更高儲存等級的第八代3D NAND
Flash開發,提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2單位容量、16KB單頁容量、四個平面和2,400MT/s的介面。最大資料傳輸量達194MB/s,較上一代238層堆疊和164MB/
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300層 NAND Flash SK海力士
- 半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開發近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發表了講話,部分參與座談的大學發布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開發、4000 + 電路板的反復換板開發等,直到現在電路板才穩定下來,因為有了國產的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時期,但在前進的道路上并沒有停步
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半導體 莫大康 華為 NAND 光刻機
- TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,NAND
Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季NAND
Flash合約價格下跌20~25%,其中Enterprise
SSD是下跌最劇烈的產品,跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時,客戶為避免零部件庫存再攀高,備貨態度消極,使得第四季NAND
Flash位元出貨量環比增長僅5.3%,平均銷售單價環比減少22.8%,2022年第四季NAND
Flash產業營收環比下跌25.0%,達
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集邦 NAND Flash
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
- 目前應用在移動終端的嵌入式存儲設備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統稱“嵌入式存儲設備”)中主流介質還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經產品化,比如一些數據中心(讀密集型應用)已經在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來更低的成本,作為消費級產品的嵌入式存儲設備,未來引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比,QLC在性能和壽命上都相差很大,從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個對比可見一斑。(Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對比) 因此,QLC要應用在
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分區存儲 QLC 嵌入式存儲設備
- IT之家 2 月 7 日消息,據韓媒 Business Korea 報道,在內存半導體行業持續低迷的情況下,全球 NAND 閃存市場第四大公司西部數據宣布將進一步縮減設備投資和生產。西部數據 1 月 31 日在 2022 年第四季度業績電話會議上表示,2023 財年設備投資總額將達到 23 億美元(當前約 156.17 億元人民幣)。據IT之家了解,這一數字比 2022 年 10 月披露的 27 億美元(當前約 183.33 億元人民幣)下降了 14.8%,與 2022 年 8 月公布
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NAND 內存 西部數據
- 消費性固態硬盤(Client SSD)受惠于疫情紅利,在過去二年作為推動全球NAND Flash需求位成長的要角,市調機構集邦預估,2022年消費性SSD在筆電的滲透率達92%,2023年約96%。但隨疫情紅利退場,加上總經不佳導致消費性電子需求急凍,未來消費性SSD需求放緩最明顯,連帶使整體NAND Flash需求位成長受限,估2022~2025年的年增率均低于30%。容量方面,2022年消費性SSD于筆電搭載容量已逾500GB,512GB消費性SSD在近期迅速跌價后,已與半年前256GB報價相近,甚至
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NAND Flash
- 在現代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態機電路,靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
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NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
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