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低待機(jī)高性能PWM控制器NCP1381應(yīng)用指南

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： PWM PFC

基于TMS320F2407的主動振動控制系統(tǒng)

主動振動控制具有隔振率高、適應(yīng)性強(qiáng)、可抗強(qiáng)沖擊振動等優(yōu)點(diǎn)，可使關(guān)鍵設(shè)備在惡劣沖擊振動環(huán)境下可靠工作。但是，主動振動控制系統(tǒng)對相位要求較為嚴(yán)格，要求系統(tǒng)具有極強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，否則由于相位滯后，控制效果將會受到嚴(yán)重影響。因而在數(shù)字式主動振動控制系統(tǒng)中，通常在單片機(jī)難以達(dá)到實(shí)時(shí)性要求，本文采用高速DSP器件解決控制的實(shí)時(shí)性問題。 TMS320LF2407是TI公司專為實(shí)時(shí)控制而設(shè)計(jì)的高性能16位定點(diǎn)DSP器件，指令周期為33ns，其內(nèi)部集成了前端采樣A/D轉(zhuǎn)換器和后端PWM輸出硬件，在滿足系統(tǒng)實(shí)時(shí)性要求的同時(shí)可
關(guān)鍵字： A/D轉(zhuǎn)換 DSP PWM TMS320F2407 工業(yè)控制振動控制工業(yè)控制

各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）

IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認(rèn)識，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門
關(guān)鍵字： IC 人才設(shè)計(jì) EDA IC設(shè)計(jì)

Linear推出雙路電流模式PWM降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

采用 TSSOP-20E 封裝的 1.5MHz、25V 雙路降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器每通道提供 2A 電流凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3510，該器件采用 20 引線 TSSOP-20E 封裝，具有兩個&nbs
關(guān)鍵字： Corporation DC/DC Linear PWM Technology 電源技術(shù) 降壓型凌力爾特公司模擬技術(shù) 雙路電流模式轉(zhuǎn)換器

Linear推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

采用 TSSOP-20E 封裝的 1.5MHz、25V 雙路降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器每通道提供 3A 電流凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3501，該器件采用 20 引線 TSSOP-20E 封裝，具有兩個
關(guān)鍵字： DC/DC Linear PWM 電源技術(shù) 降壓型模擬技術(shù) 雙路電流模式轉(zhuǎn)換器

TEA1504開關(guān)電源低功耗控制IC

1 前言開關(guān)電源以其供電效率高，穩(wěn)壓范圍大，體積小被越來越多的電子電器設(shè)備所采用，在大屏幕電視機(jī)、監(jiān)視器、計(jì)算機(jī)等電器的待機(jī)或備用（stand-by）狀態(tài)會繼續(xù)耗電，為此，Philips公司采用BiCOMS工藝開發(fā)出了被之為Green Chip TM(綠色芯片)的高壓開關(guān)電源控制芯片。該類集成芯片（IC）的穩(wěn)壓范圍為90～276V(AC)，能將開關(guān)電源待機(jī)功耗降至2W以下，其本身的待機(jī)損耗小于100mW，并具有快速和高效的片內(nèi)啟動電流源；在負(fù)載功率較低時(shí)，它還能自動轉(zhuǎn)換到低頻工作模式，從而降低了開關(guān)
關(guān)鍵字： PWM Vaux管理單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源

PWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法綜述

引言采樣控制理論中有一個重要結(jié)論：沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在具有慣性的環(huán)節(jié)上時(shí)，其效果基本相同。PWM控制技術(shù)就是以該結(jié)論為理論基礎(chǔ)，對半導(dǎo)體開關(guān)器件的導(dǎo)通和關(guān)斷進(jìn)行控制，使輸出端得到一系列幅值相等而寬度不相等的脈沖，用這些脈沖來代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的規(guī)則對各脈沖的寬度進(jìn)行調(diào)制，既可改變逆變電路輸出電壓的大小，也可改變輸出頻率。 PWM控制的基本原理很早就已經(jīng)提出，但是受電力電子器件發(fā)展水平的制約，在上世紀(jì)80年代以前一直未能實(shí)現(xiàn)。直到進(jìn)入上世紀(jì)80年代，隨著全控型電力電子器
關(guān)鍵字： PWM 采樣控制電源技術(shù) 模擬技術(shù)

Intersil單輸出PWM控制器集成防護(hù)二極管和電流感應(yīng)的功能

　　Intersil公司宣布推出ISL6545 和 ISL6545A單輸出PWM（脈寬調(diào)制）控制器。這些器件集成了防護(hù)二極管和電流感應(yīng)的功能，從而減少了所需的外部組件數(shù)量。　　ISL6545和ISL6545A通過將防護(hù)二極管、過流保護(hù)和MOSFET驅(qū)動集成到一個單片機(jī)中來實(shí)現(xiàn)更低的BOM成本。過流保護(hù)功能通過使用更低的MOSFET的導(dǎo)通電阻rDS(ON)，監(jiān)控電流來保護(hù)控制器，避免產(chǎn)生短路輸出，從而增強(qiáng)了控制器的效率，同時(shí)又通過除去電流感應(yīng)電阻器來降低成本。
關(guān)鍵字： Intersil PWM 單輸出電流感應(yīng) 電源技術(shù) 二極管控制器模擬技術(shù)

全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
關(guān)鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝

IC封裝名詞解釋（4）

SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC封裝名詞解釋（3）

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC封裝名詞解釋（2）

H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
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IC封裝名詞解釋（1）

BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的
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Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證

ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來提供最高可能的安全等級。通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問，這
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飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率

集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動解決方案。
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