1 概述 隨著工業自動化的發展,傳統的手工機械調節的方式在許多場合已不再適用,要實現管網系統的工業自動化管理, 離不開自動閥門這個管網系統中的執行機構。 閥門的種類也很多,下面的模型是其中一種—
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結構設計 控制器 閥門 Pro/E5.0 基于
摘要:飛行試驗振動信號具有采樣率高、數據量大、處理復雜的特點,在現有條件下,通過遙測鏈路很難將大量的振動數據實時傳輸至地面監控系統。針對試飛測試的需要,結合某型號的試飛關鍵技術攻關研究,突破試飛振動數
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POWER FPGA PC 架構
本文以多種電源電路為例,說明如何由兩個或兩個以上的以太網路埠獲取功率,文中將概括說明每種電路,以及實際運作時面對的部份設計問題。 簡介 以太網路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經是一種普遍的概念
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電源 架構 Power over 網路 以太 提供 省去 TI
機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(NASDAQ: TRID)今天宣布,海信針對日本市場在其最新的經濟型和功能豐富的互聯網電視產品設計中選用了其HiDTV Pro系列片上系統(SoC)解決方案。作為在日本銷售的首款海信品牌的產品,全新海信互聯網電視充分利用了泰鼎解決方案低成本、畫質卓越、具有網絡平臺及支持日本ARIB數字電視標準的數字電視的特點。
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泰鼎 HiDTV Pro-SA1
CD PRO,CDM12類的光頭用一段時間大都會出現冷機不讀碟,讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化,要換 ...
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CD PRO 拆解 光頭清潔
???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
為數字消費、家庭網絡、無線、通訊和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,全球領先的 IC 設計公司瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項 MIPS32處理器內核授權,再次肯定了對 MIPS 架構的長期承諾。瑞昱半導體將采用這些內核開發針對寬帶、網絡、數字家庭及其他多媒體應用的新一代 SoC。
該授權協議包括緊湊型 4KEc Pro 內核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
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MIPS 內核 4KEc Pro
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。
與現有的P7系列產品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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首爾半導體 LED 照明 Z-Power
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。
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Power Integrations HiperPFS
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間,顯著減少在實現成品之前所需的原型迭代次數,從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。
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Power Integrations 電源設計軟件
1 前言 在市場經濟下,企業必須進行技術創新和產品創新,才能搶先競爭對手提供滿足用戶需求的一流產品,不斷保持和擴大市場占有份額,才有希望在日趨激烈的市場競爭中生存和發展。輕工家電行業尤其如此。 在家電產
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應用 開發 家用電器 Pro/ENGINEER
PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西
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POWER PCB 內電層 分割
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