Power Integrations發布超薄表面貼裝型封裝電源IC

　　新型eSOP封裝帶有一個露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區域和熱質量充當散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標準所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應用。

　　TOPSwitch-JX IC在單個封裝中集成了一個電源反激式控制器和一個725 V功率MOSFET，同時采用創新的多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的電源效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點特別適用于受到能效標準及規范約束的產品應用。

　　由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產品生態設計指令在內的要求嚴格的最新能效規范，同時還能維持穩定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現264 VAC下85 mW的待機功耗(針對20 mW的負載)。

　　Power Integrations產品營銷經理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設計師在設計高度受限的產品時充分利用我們的電源IC所獨具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設計師在許多設計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”