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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
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