摘要:一摸電源模塊的表面,熱乎乎的,模塊壞了?!且慢,有一點發熱,僅僅只是因為它正努力地工作著。但高溫對電源模塊的可靠性影響極其大!我們須致力于做好熱設計,減小電源表面和內部器件的溫升。這一次,我們扒一扒電源模塊的熱設計。
高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會導致電解電容的壽命降低,變壓器漆包線的絕緣特性降低,晶體管損壞,材料熱老化,焊點脫落等現象。有統計資料表明,電子元件溫度每升高2℃,可靠性下降10%。對于電源模塊的熱設計,它包括兩個層面:降低損耗和改善散熱條件。
一、
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電源模塊 PCB
運放是作為最通用的模擬器件,廣泛用于信號變換調理、ADC采樣前端、電源電路等場合中。雖然運放外圍電路簡單,不過在使用過程中還是有很多需要注意的地方。
1、注意輸入電壓是否超限
圖1是ADI的OP07數據表中的輸入電氣特性的一部分,可以看到在電源電壓±15V的條件下,輸入電壓的范圍是±13.5V,如果輸入電壓超出范圍,那么運放就會工作不正常,出現一些意料不到的情況。
而有一些運放標注的不是輸入電壓范圍,而是共模輸入電壓范圍,如圖1-2是TI的TLC2272數
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PCB 運放
據國外媒體報道,去年拋棄x86服務器業務后,IBM已經重新調整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業務嫁出去,該公司已經認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務器系統在某些行業依然保持著很高的利潤,但是IBM昂貴的Power服務器正在快速失去市場份額。圍繞英特爾處理器構建的系統,在超大規模數據中心和高性能計算市場已經將IBM幾乎完全拋在后面。
兩年前,IBM為了扭轉Power服務器的頹勢。建立了OpenPower開源項目,現在擁有約150家會員企業。O
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IBM Power
在網上搜索了很多解決方法,諸如使用DB doctor進行檢查等方法,都不見有作用。在第一次遇到該問題時,反復重裝了多次,總算是好了。但在第二次遇到該問題時,重裝了多次都不能解決問題。后來無意間發現,其實是鼠標晃到了”Options“、”Visibility“、”Find“窗口時,就會報錯,如圖1所示:
圖1 出現報錯的三個窗口
于是在打開PCB后,不將鼠標晃動到這三個窗口,而是在&rdquo
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Allegro PCB
關注高能效電源轉換的高壓集成電路業界領導者Power Integrations公司今日發布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。新的IC產品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制,因此可提供出色的多路輸出交叉調整率,同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態響應,并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創新的FluxLink™技術,可設計出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations MOSFET
2015年8月25日至27日,為期3天的CSShow2015(深圳國際電路板采購展覽會)在深圳會展中心落下帷幕。本次展會以“創新•驅動”為主題,涵蓋了PCB產品、制造技術、原材料儲備、制作裝備等PCB產業鏈各個環節。上百家國內外知名電路板廠、聚集板廠、生產設備、物料廠商重裝參加,集中展示了業內最前沿的PCB、FPC、HDI技術及產品,創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料成為展會現場最受矚目的明星。
除了展示產品,8場聚集了業內專家及資深人士的現場活動也讓觀
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PCB CSShow2015
2015年8月25日至27日,為期3天的CS Show 2015(深圳國際電路板采購展覽會)在深圳會展中心落下帷幕。本次展會以“創新 ? 驅動”為主題,涵蓋了PCB產品、制造技術、原材料儲備、制作裝備等PCB產業鏈各個環節。上百家國內外知名電路板廠、聚集板廠、生產設備、物料廠商重裝參加,集中展示了業內最前沿的PCB、FPC、HDI技術及產品,創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料成為展會現場最受矚目的明星。除了展示產品,8場聚集了業內專家及資深人士的現場活動也讓觀眾受益匪淺,通過專題的論壇峰會分析產業
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PCB
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發的Quick Charge (QC) 3.0協議的離線式AC-DC充電器IC。
與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
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Power Integrations CHY103D
Mentor Graphics公司今天正式發出第 26 屆年度技術領導獎 (TLA) 大賽的參賽邀請,這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 (PCB) 設計的傳統。本大賽始于 1988 年,現已成為電子設計自動化 (EDA) 行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立的獎項旨在表彰通過采用 Mentor Graphics 公司的創新技術來解決當今復雜 PCB 系統設計的難題,并制造出業界領先產品的工程師和 CAD 設計師。
本次大賽的評審由 PCB 業內的杰出專家擔任,包括:Michae
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Mentor Graphics PCB
簡介:我們常常會發現,自己想當然的一些規則或道理往往會存在一些差錯。電子工程師在電路設計中也會有這樣的例子。下面是一位工程師總結的八大誤區點。
現象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布
點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。
現象二:這些總線信號都用電阻拉一下,
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PCB FPGA
簡介:本文介紹了一種可以高精度的測量電阻的方法。
首先說明:此方法用于來測量導線等一些電阻值非常小導體。
在電子實踐中,有時需要測量一些電阻值非常小的導體,如導線電阻。導線的電阻一般都是非常的小,在電流不是很大,如幾十到幾百毫安時,一般不太考慮導線電阻對電壓的影響。當電流達到一定程度,如1安培以上時,導線上的壓降就有可能導致問題出現。如熱敏打印機打印時流過的電流就非常大,可以達到2A,如果供電的電阻過大的話,可以讓工作電壓急劇下降,導致問題。此時對導線電阻是有特別要求。
一般情況下,
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電阻測量 PCB
在做PCB硬件設計的時候,三極管是我們用到頻率比較多的一個元器件。記得沒錯的話,貌似我最先接觸到的電子元件就是三極管了,記得中學的時候一次偶然翻老姐的書箱子找到了一本電工的書(至今仍然疑問這書是誰的,老姐也不學電子啊,呵呵),然后就與電子結下了不解之緣(至今仍有印記,咳咳,不小心就想起宋丹丹的小品詞兒了,哈哈)。而這本書的前30頁(這個記得很清楚,呵呵)都是講PN結的,然后就沒有了然后。。。因為這30頁就讓我看了中學三年時間,翻來覆去琢磨個遍(那時候零基礎啊,底子太差,呵呵),后來還找到我們物理老師給
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三極管 PCB
通過前面的研究我們知道數字信號的頻譜是分布很寬的,其最高的頻率分量范圍主要取決于信號的上升時間而不僅僅是數據速率。當這樣高帶寬的數字信號在傳輸時,所面臨的第一個挑戰就是傳輸通道的影響。
真正的傳輸通道如PCB、電纜、背板、連接器等的帶寬都是有限的,這就會把原始信號里的高頻成分銷弱或完全濾掉,高頻成分丟失后在波形上的表現就是信號的邊沿變緩、信號上出現過沖或者震蕩等。
另外,根據法拉第定律,變化的信號跳變會在導體內產生渦流以抵消電流的變化。電流的變化速率越快(對數字信號來說相當于信號的上升或下
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射頻 PCB
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規則:
規則一:高速信號走線屏蔽規則
在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。
規則二:高速信號的走線閉環規則
由于PCB板的密度越來越高,很多PCB LAY
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PCB EMI
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性,并給出了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。
一、射頻電路仿真之射頻的界面
無線發射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數據在系統中可流動的基本速率。基頻是用來改善數據流的可靠度,并在特定的數據傳輸率之下,減少發射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此,PCB設計基頻
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PCB 射頻
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