- 透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導，并通過一個設計示例讓讀者熟悉設計步驟，設計當中FPGA所在的系統由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統接地回路（或 GND）符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations(納斯達克股票代號：POWI)今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常，具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用，這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對于L
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Power Integrations DER-622
- 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單-大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款讓人無法直視的PCB設計-藝術創作沖動是人類的天性，有時候這種熱情也會洋溢在科技領域，又或者是說其實科技化的趨勢也對藝術產生了影響…無論如何，當藝術與科技相遇所激發出的火花，會讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會覺得：酷！
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PCB Arduino
- 拆解：LED觸摸控制器和電源部件- 現在我家里的大多數照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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LED 控制器 PCB
- PCB電路板設計的五大關鍵點！-PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。
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PCB
- 高頻PCB電路的熱效應問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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PCB 熱效應 射頻 微波
- 差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事- 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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過孔 PCB
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下： 1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2.直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源，所有數字部分的電路電源全部接到這
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PCB 接地
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設立新的分支機構。新機構將充當生產支持與研發中心，以及公司管理亞洲供應鏈的運營樞紐。檳城分機機構的設立可進一步擴大Power Integrations在全球的業務版圖，包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發中心，以及在菲律賓和德國的設計支持中心，還有全球19個現場實驗室。檳城分支機構已于本月初正式開業，開業儀式由檳城首席部長林冠英主持。 Power&nb
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Power Integrations
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。 多年來，人們總是認為電路板
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PCB 布線
- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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