- 20世紀后半期，隨著集成電路和計算機技術的發展，數字系統也得到了飛速發展，其實現方法經歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過程。同時為了提高系統的可靠性與通用性，微處理器和專用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出。總的來說，ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現場可編程方法兩大類。目前，業界大量可編程器件(PLD)，尤其是現場可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
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EDA PCB
- 半個世紀以來，靜電在電子行業引起的著火、爆炸等事故不勝枚舉。僅美國電子行業每年因靜電造成的損失就高達幾百億美元，因此，靜電防護在減少損失、提升品質和消費效率方面具有重要的意義。
隨著集成電路行業的迅速發展，體積小、集成度高的器件越發受市場歡迎，這種需求也導致導線間間距越來越小，內部氧化膜逐漸變薄，以至于制造過程中一些微小電壓就可能擊穿這些電子器件。而電子產品在生產、運輸、儲存和轉運等一系列過程中所產生的靜電電壓卻遠遠超過其耐壓值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產品的可靠性。所以必須要重視靜電
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靜電 PCB
- EMC問題 在布板的時候還應該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握，分布電容隨時存在!! 如何接地 PCB設計原本就要考慮很多的因素,不同的環境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經驗并不豐富 地的分割與匯接 接地是抑制電磁干擾、提高電子設備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產品抑制電磁干擾的能力，又能減少產品對外的EMI發射。 接地的含義 電子設備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”(安全地)，另一種是“系統基準地”(信號地)。接地就是指在系統與某個電位基準面之間建
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PCB EMC
- 在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行。在本文中，我將向您介紹如何正確地布設運算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩健性。 最近，我與一名實習生在利用增益為2V/V、負荷為10k?、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設計。圖1所示為該設計的原理圖。
圖1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理圖 我讓實習生為該設計布設電路板，同時為他
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PCB
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)與Casambi Technologies OY今日聯合發布一款全新的參考設計(DER-612)。這是一款適用于智能照明應用的具備功率因數校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設計中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無線模塊供電，該模塊可為0&nb
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Power Integrations CBM-001
- 盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花
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PCB EDA
- 印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。PCB 產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸的作用。
作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，印刷電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
制作
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PCB
- 要做高速的 PCB 設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。 傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速 PCB 及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的
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PCB EMC
- 工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模
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PCB 去耦電容
- 無論是漲價，還是降價，市場總會變化，只有拿著一手好牌才能保持議價權力，化危機為機遇。
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PCB LED
- 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫
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PCB 布線
- PCB 光板測試機基本的測試原理是歐姆定律，其測試方法是將待測試點間加一定的測試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測試的兩點，獲得兩點間電阻值對應的電壓信號，通過電壓比較電路，測試出兩點間的電阻或通斷情況。 重復以上步驟多次，即可實現對整個電路板的測試。 由于被測試的點數比較多， 一般測試機都在2048點以上，測試控制電路比較復雜，測試點的查找方法以及切換方法直接影響測試機的測試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統設計。 硬件控制系統 測試過程是在上
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FPGA PCB
- Protel DXP是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統，電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP運行在優化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的PCB設計過程。Protel DXP作為一款新推出的電路設計軟件，在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動以及彈出面板，強大的過濾和對象定位功能及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、P
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PROTEL PCB
- 不管你是一名邏輯設計師、硬件工程師或系統工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協議的復雜系統中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關鍵設計問題。不過，你不必獨自面對這些挑戰，因為在當前業內領先的FPGA公司里工作的應用工程師每天都會面對這些問題，而且他們已經提出了一些將令你的設計工作變得更輕松的設計指導原則和解決方案。 I/O信號分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標準、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復雜的設
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FPGA PCB
- 在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發生反射，對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響? 有三個因素和這一影響有關：阻抗變化的大小、信號上升時間、窄線條上信號的時延。 首先討論阻抗變化的大小。很多電路的設計要求反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這和信號上的噪聲預算有關)，根據反射系數公式： ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z
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