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        power-pcb 文章 最新資訊

        控制DDR線長匹配來保證時序,在PCB設計時應該這么做!

        •   DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位,設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序,線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下,DDR布線,線長匹配的基本原則是:地址,控制/命令信號與時鐘做等長。數據信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時到達接收端,好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。那么,時鐘信號和地址同時到達接收端,波形的對應關系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形。  建立如下通道,分別模擬DDR3的地址信號與時鐘信號。    
        • 關鍵字: PCB  DDR  

        在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術

        •   球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰,這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。  嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距
        • 關鍵字: PCB  BGA  

        如何搞定不規則形狀的PCB設計難題

        •   我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。  如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設計也就變得愈加復雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。  簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 
        • 關鍵字: PCB  

        PCB制板實戰經驗分享:PCB制板的22個規則

        •   初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則,布線完成后再用此規則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。一個“漸”字,幾乎蘊涵所有事物發展成熟之道理……  另外,別忘記在集成塊的電源與地之間,加濾波和耦合電容以消除干擾。  另外說明一個PCB布板的一個認識誤區:一些只想著速成的朋友,一些不想真正下工夫做技術的朋友,一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了,就可以裝點門面了。而我說:兄弟,不要這么幼
        • 關鍵字: PCB  

        PCB行業“大亂斗”:限排 漲價擴產 并購淘汰 加劇產業大遷移

        • 漲價正成為電子元器件市場一大基調,作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續漲價。然而,伴隨著限排環保的“春風”席卷,整個長三角、珠三角的PCB企業正面臨新的問題。
        • 關鍵字: PCB  

        PCB科普:為啥PCB走線時最好不要出現銳角和直角?

        •   射頻、高速數字電路:禁止銳角、盡量避免直角   如果是射頻線,在轉角的地方如果是直角,則有不連續性,而不連續性將易導致高次模的產生,對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續,引起信號反射。為了減小不連續性,要對拐角進行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。        銳角、直角走線   銳角走線一般布線時我們禁止出現,直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
        • 關鍵字: PCB    

        設計PCB時,請別掉進這10個坑里

        •   一、加工層次定義不明確   單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。   二、大面積銅箔距外框距離太近   大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。   三、用填充塊畫焊盤   用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。   四、電地層又是花焊盤又是連線   因為設計成花
        • 關鍵字: PCB  

        EDA從芯片延伸至系統,新興技術與客戶挑戰大

        •   芯片與系統設計業的挑戰  當前,幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域,以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下:  一由于摩爾定律的發展,芯片的復雜度越來越高,而很多設計公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過自己的設計流程來完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴展:1.IP;2.驗證。  二是由于系統越來越復雜,提高了各方面的門檻,諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關注系統在驅動整個芯片設計方面的發展,要考慮全系統/全局的優化軟硬件和整合等。  再有,對應用的經驗積累和對應
        • 關鍵字: EDA  PCB  

        IPC報告顯示11月份北美PCB行業延續走強態勢

        •   IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年11月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。  2017年11月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比,11月份的出貨量增長了0.4%。  2017年11月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比,11月份的
        • 關鍵字: PCB  IPC  

        難度升級,給你講講高手是怎么設計一塊好的雙層PCB板

        •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。  而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候,
        • 關鍵字: PCB  布線  

        如何設計出大師的作品?首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領

        •   布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術感。  下面是一些好的布線技巧和要領:  首先,先對做個基礎介紹,PCB的層數可以分為單層,雙層和多層的,單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對于
        • 關鍵字: PCB  布線  

        IBM公司宣稱,POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優解

        •   IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出,其POWER 9方案在支持AI以實現“認知”工作能力方面優于通用或專用型X86商業現成(簡稱COTS)工具。        藍色巨人最近公布了一項“演示”,據稱其能夠利用自有專有服務器配合低延遲/高帶寬技術接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,從而在性能表現上
        • 關鍵字: IBM  POWER 9  

        用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會

        •   1.畫原理圖 New schematic  事先想好電路板要實現什么功能、實現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后,就可以按規劃畫原理圖了。但規劃也只是大概的規劃,除非想得特別周全和仔細,否則在畫pcb時根據走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配。  2.建立pcb文件 New PCB  新建文件之后,一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框,確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。  3.
        • 關鍵字: protel99se  pcb  

        PCB設計靜電分析,常用的放電方法有這些!

        •   在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。  來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖
        • 關鍵字: PCB  

        從需求的角度去理解嵌入式Linux:總線、設備和驅動

        •   現代電子設備都是在復雜電磁環境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故,探討了電子系統的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析,論述了電磁兼容性設計理念,研究了抗電磁干擾的設計機理,針對電子設備常出現的故障,提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例,驗證了抗電磁干擾的良好效果,顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明,最重要的抗電磁干擾技術措施是系統的良好接地和屏蔽以及合理布線。  隨著微電子技術的快速發展,電子設備應用越來越廣泛,電子系統的集成度
        • 關鍵字: 嵌入式Linux  PCB  
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