- 如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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PCB 高頻電路
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
- 1.電磁兼容的一般概念
考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。
電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統、設備和裝置在設定的電磁環境中，在規定的安全界限內以設計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞
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PCB 電磁兼容
- 有規劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。 PCB板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。 一、電源、地層數的規劃 電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割。 地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
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PCB BGA
- 九大PCB設計布線原則：
1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。
2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平
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PCB 布線
- 雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內存、NAND閃存芯片的供應緊張，使得內存、固態硬盤的價格持續不穩，尤其是內存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。
但是你以為這就完了?
最近，行業上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎材料的環氧樹脂，從三季度開始就呈現出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。
目前，部分環氧樹脂企業的報價已經達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
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主板 PCB
- 在全球PCB產業總值逐漸回暖的趨勢下，中國PCB產業將由產能優勢向技術優勢轉型，這也是我們產業升級所提出的新要求。在
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PCB
- 【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。 近幾年來，由于藍牙設備、無線局域網絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔
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射頻電路 PCB
- 數字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發展，這一發展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。作者根據多年在硬件設計工作中的經驗，總結一些高頻布線的技巧，供大家參考。 (1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。 (2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45°折線或圓弧轉折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。 (3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好。 (4)高頻電
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PCB 高頻電路
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年10月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比，10月份的出貨量下降了2.9%。 2017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點。與上個月相比，訂單量增加
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IPC PCB
- 射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
數字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾
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RF PCB
- 產業東移大趨勢，大陸地區一枝獨秀。PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，而亞洲地區產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業格局。隨著產能轉移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產能最高的地區。根據Prismark預估，2017年中國PCB產值將達到289.72億美元，占全球總產值的50%以上。
數據中心等應用提升 HDI 需求，FPC未來空間廣闊。數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產品的火爆也將帶動FPC板的需求
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PCB
- PCB抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。 一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。 二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃
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PCB
- 電路板經過回流焊時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢? 1、PCB線路板變形的危害 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。 在IPC標
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PCB
- 數字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發展，這一發展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。作者根據多年在硬件設計工作中的經驗，總結一些高頻布線的技巧，供大家參考。 (1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。 (2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45°折線或圓弧轉折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。 (3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好。 (4)高頻電
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電子工程師 PCB
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