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        power-pcb 文章 最新資訊

        FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

        • 問題描述:81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式...
        • 關鍵字: FPGA  PCB  BGA  

        Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關IC

        •   美國加利福尼亞州圣何塞,2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉換IC,為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,這五款開關IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產品非常適合于設計超薄型電源適配器,應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機,以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產品。    TOPSwitch-
        • 關鍵字: Power Integrations  功率轉換  電源設計  

        強勢產品接連出擊,日東電工部署全球首位產品戰略

        •   以專業市場占有率No.1為目標!這句旗幟鮮明的口號來自于日東電工的聲音。多年來,日東電工擁有多種全球市場占有率第一的產品。創造市場占有率第一的原動力就是日東電工集團的基本戰略“Global Niche Top?(全球首位產品戰略)”。即選擇成長型市場,以其中的專業領域為對象,充分運用日東電工集團固有的獨特技術,贏得第一的市場占有率。?   在PCB遮蔽膠帶行業里,日東電工一直都是佼佼者,此次在第十屆中國國際高新技術成果交易會電子展上,日東電工印刷電路板用
        • 關鍵字: 日東電工  PCB  ELEP Masking Tape  

        PCB板的實現過程

        •   大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。   微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:   
        • 關鍵字: PCB  

        PCB行業一項重大新技術——打印印制電路板

        •   在德國紐約堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了題為“電子元件功能結構的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報告,其副標題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相
        • 關鍵字: PCB  CAD  電子電路  OLED  打印  

        集諸多優點PCB式汽車繼電器市場繼續擴大

        •   汽車繼電器大致分為插入式汽車繼電器和PCB(印刷電路板)式汽車繼電器兩大類,其中插入式汽車繼電器主要裝配在中央控制盒中,配合線束使用,較PCB式而言,體積更大、載流更高、成本更高、但便于安裝和更換;而PCB式汽車繼電器更多地用于汽車電子模塊中,較插入式而言,體積更小、與周邊電子電路的集成化程度更高、成本更低。市場對汽車產品的要求使繼電器朝小型化、智能化、大負載等方向發展。     根據預測,2008年全球汽車繼電器總需求量將達到23億只左右,其中PCB式汽車繼電器將約占55%
        • 關鍵字: 繼電器  PCB  控制器  汽車電子  

        具有單一集成電路特性的小巧、簡便、高壓電源

        •   傳感器、靜電勢阱和其它應用程序需要能傳送適量輸出電流的穩定高壓電源。簡單、低靜態電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求,其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。   獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓,并啟用浮置輸出。這種設計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻,否則,電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小,功耗更低。   Maxim公司生產的MAX1605集成電路包含有必要的開關調節器、調制器、誤差放大器和電源開關(參考文獻1)。它
        • 關鍵字: 電源  EMI  PCB  傳感器  

        最新一體化電子設計解決方案實現ECAD與MCAD協同工作

        •   電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯系。要將電子產品恰好放進機械外殼中,過去更多是靠運氣,而非通過良好的管理來實現。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案,將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯系,徹底改變了現狀。   Altium 公司中國區技術支持與應用經理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
        • 關鍵字: 電子設計  Altium  PCB  CAD  

        PCB板上也能打補丁,便攜式電源升級

        • 我希望我的手機功能更多,我希望我的數碼相機更小,我希望我的隨身聽可以聽得時間更長……消費者總是對便攜電子...
        • 關鍵字: PCB  便攜電源  

        Power Integrations的EcoSmart?技術已節省30多億美元的能源費用

        •   Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)自1998年推出高能效EcoSmart節能技術以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術還使發電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量,這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。   大多數電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations的EcoSmart芯片能夠對流經電源的功率流進行智能化管理,在無需增加最終產品成本的前提下,大幅提高電源效率并將待機功耗降低9
        • 關鍵字: 節能  Power Integrations  EcoSmart  

        Power Integrations的EcoSmart?技術已節省30多億美元的能源費用

        •   美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)自1998年推出高能效EcoSmart節能技術以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術還使發電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量,這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。   大多數電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
        • 關鍵字: 集成電路  Power Integrations  電源  電子元件  能源  

        在低成本測試夾具上實現對表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

        •   簡介   射頻工程師通常使用矢量網絡分析儀(VNA)測量射頻元器件的S參數,以便對其特性進行表征并進行后續設計。他們在測量過程中遇到的一個問題是,這些元器件往往是表貼封裝的,不能直接與VNA連接。如圖1所示,工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件(DUT)進行表面貼裝,建立被測件與VNA的連接。但是,這樣的測試夾具本身會給S參數測量帶來寄生效應,必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應。 圖1 PCB測試夾具對被測件(DUT)進行表面貼裝   本文描述了一個實用的去嵌入過程,它不需
        • 關鍵字: 射頻  PCB  夾具  去嵌入  

        自動測試軟件可靠性量化評估技術研究

        •   0引言   隨著計算機、通信等技術的發展,各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰場快速測試維修,各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統,以及配套研發的系統級和板級TPS軟件。由于被測對象內部檢測點、PCB文件、SCH文件、內外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套,以及TPS研制時間的緊迫性,加上缺乏TPS軟件開發經驗,目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統運行的核心,軟件的可靠性直接關系到自動測試系統的作戰使命與任務。影響軟件的可靠性因素
        • 關鍵字: 測試  TPS  PCB  FMECA  

        XP Power推出超緊湊25W AC/DC電源ECL25系列

        •   XP Power宣布可以提供ECL25系列單輸出超緊湊低功率AC/DC電源。新的25W輸出系列擴展了10W和15W產品線電流ECL,具有底盤、PCB或密封PCB貼裝形式。PCB貼裝型號尺寸僅僅為3.0 x 1.4 x 1.1 inches(76.2 x 35.6 x 26.7 mm),器件滿足低功率,低成本底盤或電路板空間有限的應用。功率密度為5.7W/inch3,與市面上類似的的25--30W產品相比可以提供最高功率密度和封裝最小。   ECL25系列包含21個單輸出模塊,可以提供3.3, 5,
        • 關鍵字: 電源  XP Power  AC/DC  低功率  
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        power-pcb介紹

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