在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局
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PCB 電路設計
PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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"極致數字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI
的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業擁有更廣泛且有競爭力的業務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業內部數字化轉型的議程。據IBM
商業價值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創新領域處于前沿的企業已經收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出
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IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業智能化
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業和家庭/建筑應用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級安全認證。此外，內置的EN 55032 B級濾波器可為通常必備的外
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e絡盟 Traco Power 電源
以下文章來源于面包板社區 ，作者wuliangu問題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態拔下大電池時，系統直接關機。客戶要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態時兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
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在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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Power Integrations 開關IC InnoMux-2
美國加利福尼亞州圣何塞，2024年1月30日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出InnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數字控制的反激式開關IC。這款單芯片開關IC采用創新的次級側控制方式，無需額外使用高成本的專用高壓開關即可實現零電壓開關(ZVS)，效率超過95%。這款新IC內部集成750V或900V PowiGaN?初級開關、初級側控制器、FluxLink?隔離反饋功能和具有I2C接口的次級控制器，可
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Power Integrations InnoSwitch5 離線反激式開關IC
Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
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Allegro EDA PCB
為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能，同時簡化了電動汽車和清潔能源應用（包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數據中心電源）中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器
阻抗匹配在高速串行,傳輸系統中，有著非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類實現方法，根據阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統復雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據電阻本身的性質，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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電阻 阻抗匹配 PCB
亞洲 PCB 產業格局悄然改變。
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PCB
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