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        power ic 文章 最新資訊

        IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

        •   2015年11月11日-13日,為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會,展會以“信息化推動工業(yè)化,電子技術促進產業(yè)升級”為主題,計劃展會規(guī)模60000平方米,1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
        • 關鍵字: 電子展  IC   

        物聯(lián)網難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪?

        • PC、平板計算機與智能型手機的成長表現都退步,最大希望就在物聯(lián)網,然而現在看來產業(yè)缺乏成長推力
        • 關鍵字: 物聯(lián)網  IC  

        Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來革命性變化

        •   關注高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界領導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。新的IC產品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制,因此可提供出色的多路輸出交叉調整率,同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態(tài)響應,并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術,可設計出無需光耦的高效率、高精度和
        • 關鍵字: Power Integrations  MOSFET  

        Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術的充電器接口IC

        •   致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。   與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
        • 關鍵字: Power Integrations  CHY103D  

        歐洲持續(xù)主導車用芯片應用市場

        •   根據市場調查公司IC Insights,除了車用以及軍事國防領域以外,亞太地區(qū)(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。   歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場,但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據IC Insights預測,美洲地區(qū)的政府與軍事應用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。   IC Insights預計,亞太地區(qū)的車用晶片應用市場將在2016年以前超過歐洲,隨著中國在汽車市場需求帶動下,將在汽車生產方面占據龐大且不斷成長的重要地位。        
        • 關鍵字: IC  車用芯片  

        CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

        •   微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切,在過去12個月以來,EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注,制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
        • 關鍵字: CMOS  3D-IC  

        2025年大陸IC內需市場自制率以70%為目標

        •   在大陸經濟成長幅度遠優(yōu)于全球與先進國家經濟成長率情況下,使得大陸IC內需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元,2010年至2014年年復合成長率達6.8%,亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預估,2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元,較2014年成長8.5%,顯示大陸IC內需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。   在來自大陸IC內需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下,加上大陸政府產業(yè)扶植政策上大力支持,使得大陸IC設計產業(yè)產值由2010年5
        • 關鍵字: IC  晶圓  

        三星加快進入中國金融IC市場 數十款芯片獲CC EAL7認證

        •   近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟,中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導體在智能卡芯片的半導體制造工藝、安全技術等方面均具有競爭優(yōu)勢,未來希望積極融入中國市場,通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應用便利性的產品,更好地服務客戶。   未來2年市場需求保持旺盛   在集成電路技術、計算機通信技術、移動互聯(lián)網技術、信息安全技術高速發(fā)展的今天,以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領域發(fā)展的必然趨勢。11月3日,中國人民銀行印發(fā)了《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》,這是中國央
        • 關鍵字: 三星  IC  

        全球半導體業(yè)看中國“臉色”?期待中國的黃金時代

        •   2015年7月27日,國務院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進口問題,而新的數據可能能讓總理有了些許安慰。   2015年7月29日,中國半導體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產業(yè)數據。據悉,2015年上半年中國集成電路產業(yè)銷售額為1591.6億元,同比增長18.9%。其中,設計業(yè)銷售額為550.2億元,同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元,同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元,同比增長10.5%。同時,根據海關統(tǒng)計,2015年上半年進口集成電路
        • 關鍵字: 集成電路  IC  

        IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展

        •   IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,延續(xù)了摩爾定律,突破了半導體產業(yè)的瓶頸。對于IBM而言,7納米制程技術的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍圖。   據The Platform網站報導,7納米制程芯片背后結合了許多尚未經過量產測試的新技術,IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。   IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
        • 關鍵字: IBM  Power  

        IC出口量升價不升漲 資本大補難破產業(yè)尷尬

        •   從去年開始,集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”,從中央和地方高達上千億集成電路基金出臺,到各路民間資本的進入以及外資對中國集成電路市場的看好,用“黃金時代”來形容此時的市場并不為過。   但從海關總署8日發(fā)布的集成電路進出口數據來看,市場的進展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進。   在海關總署官網上,《第一財經日報》記者查看7月以及上半年的集成電路進出口數據發(fā)現,雖然1到7月份集成電路出口數量同比2014 年增長17.6%,但累計同期金額僅增
        • 關鍵字: IC  集成電路  

        觸控面板市場瘋狂殺價 觸控企業(yè)該如何度過寒冬?

        •   出自:Digitimes   近期兩岸觸控供應鏈持續(xù)瘋狂殺價搶市,臺系觸控IC供應商表示,兩岸觸控面板產能不斷大舉開出,加上兩岸面板業(yè)者擴大觸控面板市占率勢在必得的壓力,短期內價格戰(zhàn)火恐難熄滅,2015年下半11吋以下觸控面板每吋報價將跌破1美元,11~15吋觸控面板每吋報價亦將往2美元以下邁進,加上第3季出現旺季不旺隱憂,兩岸觸控面板市場殺聲隆隆,近期愈來愈多業(yè)者轉向大尺寸觸控面板市場,以度過觸控產業(yè)的寒冬。   臺系觸控IC業(yè)者指出,目前臺系觸控面板廠報價普遍高于大陸觸控面板10~20%,由于
        • 關鍵字: 觸控面板  IC  

        福布斯:中國在重塑全球IC產業(yè)的并購熱潮中推波助瀾

        •   根據美國一家領先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示,用“并購狂熱,甚至瘋狂”來形容半導體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。   總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱,2015年上半年,公布的半導體產業(yè)并購協(xié)議總值高達726億美元,是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。   上半年的三宗收購協(xié)議已經將2015年載入并購記錄冊:今年3月,荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)宣布以118億美元的現金加股票方式收購飛
        • 關鍵字: IC  芯片  

        可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力

        •   根據市場研究機構IC Insights的最新預測報告,與物聯(lián)網(IoT)連結的子系統(tǒng)與各種裝置內部的網路通訊、感測與控制功能相關半導體元件市場規(guī)模,在2015年可望成長29%,達到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網市場分為連網汽車、連網家庭、工業(yè)網際網路、連網城市以及可穿戴式裝置等五大應用領域,該機構認為其中以可穿戴式裝置的成長動力最強勁。   蘋果(Apple)的第一款智能手表產品Apple Watch在 2015年4月正式開賣,該產品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長潛力的
        • 關鍵字: IoT  IC  

        Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能

        •   致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC,新器件可在整個負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用,而且在10%負載點到滿載的范圍內其效率均超過95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點可輕松達到0.92以上。   高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
        • 關鍵字: Power Integrations  HiperPFSTM-3  
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