power ic 文章 最新資訊
立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502
- 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應用推出創(chuàng)新設計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源，且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產(chǎn)生微亮的錯誤信號，具備簡單的充電電流設定，在簡化了整機電路和軟件設計的同時，更提供高達18V的過電壓保護。 目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢，而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用，RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
- 關鍵字： IC RT9502 立锜 消費電子 消費電子
Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片
- Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內(nèi)提供高達280%的峰值功率，可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設計變壓器，因此極大降低設計的尺寸、重量及成本。基于TinySwitch-PK 所具有的高度集成及強大功能，電源設計將會更加簡單靈活，而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。 PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出：“處于行業(yè)領導地位的TinySwitch 產(chǎn)品系列使用
- 關鍵字： Integrations Power TinySwitch-PK 電源技術 電源芯片 模擬技術 模擬IC 電源
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi)，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內(nèi)建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
- 關鍵字： IC 低電壓 電源技術 電源穩(wěn)壓 模擬技術 盛群 模擬IC 電源
Vishayn通道MOSFET驅(qū)動IC可提供2A峰值匯
- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅(qū)動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅(qū)動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應用。該75VMOSFET驅(qū)動器可用于汽車中的高強度放電管，以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉(zhuǎn)換器、推拉式轉(zhuǎn)換器、全橋與半橋式轉(zhuǎn)換器、有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器、電源、電機控制及D類音頻系統(tǒng)。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時間驅(qū)動1,000pF的負載。
- 關鍵字： IC MOSFET Vishayn 電源技術 模擬技術
OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程
- 沖電氣(OKI)推出內(nèi)建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續(xù)針對可攜式等用途產(chǎn)品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術，適合于數(shù)字及模擬電路。OKI表示，該公司未來將靈活運用這一特長，加強與連接微處理器的數(shù)字輸出電路，進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構(gòu)成單一芯片的商品陣容；未來
- 關鍵字： OKI SI-CMOS 傳感器 電源技術 模擬技術 IC 制造制程
遠翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護功能
- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產(chǎn)品系列現(xiàn)階段從5A以上使用的負載規(guī)格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數(shù)SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調(diào)整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態(tài)。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規(guī)格使用外推PMOS雙組差相型I
- 關鍵字： DC/DC IC 保護 電源技術 模擬技術 遠翔
盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品
- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格，可以廣泛應用于各種產(chǎn)品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產(chǎn)品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi)，HT1087擁有極佳的負載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內(nèi)建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統(tǒng)及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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半導體制程微細化技術再突破 從65nm到45nm的微觀神話
- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng)始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數(shù)目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規(guī)律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結(jié)構(gòu)尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結(jié)構(gòu)，10年前IC設計產(chǎn)業(yè)投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結(jié)構(gòu)體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
- 關鍵字： 0704_A 半導體 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 消費電子 雜志_技術長廊 IC 制造制程 消費電子
UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實現(xiàn)低功耗設計
- Cadence設計系統(tǒng)公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月，由20多個行業(yè)領先的電子公司構(gòu)成。成立的目的在于改進通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實施以及驗證領域聯(lián)系起來。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶有效地設計出針對消費、無線和通訊領域的低功耗以及功率管理應用軟件?！盪MC的片上系統(tǒng)部首席架構(gòu)師Patric
- 關鍵字： FORWARD POWER UMC 低功耗
IC：摩爾定律驅(qū)動下集成度和復雜度加速提高
- 設計技術：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統(tǒng)不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展，集成電路功能也由單一向復雜轉(zhuǎn)變，并且向系統(tǒng)集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前，SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數(shù)字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(tǒng)(MEMS)等集成在單一芯片上，實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至系統(tǒng)級模塊納
- 關鍵字： IC 摩爾定律 消費電子 消費電子
北京集成電路設計業(yè)規(guī)模居國內(nèi)第一
- 記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業(yè)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。 北京市科委提供的數(shù)據(jù)顯示，2006年，北京集成電路設計業(yè)以近60億元的銷售總額穩(wěn)居國內(nèi)第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業(yè)排行榜上，北京每年均有4家企業(yè)入圍。 目前北京的集成電路設計企業(yè)已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng)新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
- 關鍵字： IC 集成電路 設計
富士通推出汽車導航與數(shù)字儀表板用大規(guī)模集成電路
- 富士通微電子針對新一代汽車器件開發(fā)了一種系統(tǒng)大規(guī)模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統(tǒng)、程序保護功能和各種多媒體接口。該產(chǎn)品可處理來自汽車導航器件或數(shù)字儀表板的數(shù)據(jù)和車載網(wǎng)絡的信息，從而在提供舒適駕駛環(huán)境的同時，實現(xiàn)高質(zhì)量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統(tǒng)成本。 當前，汽車信息娛樂系統(tǒng)，尤其是汽車導航器件，在全球范圍內(nèi)的市場正在不斷擴大，因此為實現(xiàn)進一步發(fā)展，有必要減少額外的系統(tǒng)成本并提高顯示圖像質(zhì)量。 同時，就儀表板系統(tǒng)而言（如儀器簇），
- 關鍵字： IC 富士通 汽車電子 汽車電子
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