phone 15 pro max 文章 最新資訊
全新的安全密鑰：Swissbit 推出 iShield Key Pro
- 瑞士布龍施霍芬， 2023年 年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro，擴(kuò)展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線，它不僅僅是另一款支持 FIDO 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進(jìn)一步增加了更多的安全標(biāo)準(zhǔn)和功能，為在線賬戶進(jìn)行更安全的無密碼、身份驗證網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊防御以及保護(hù)提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外，該安全密鑰還支持 HOTP（基于哈希的一次性密碼），以便身份驗證方法無法使用時自動回退到其他符合標(biāo)準(zhǔn)的身份驗證方法，以提供無縫的用戶體驗。這使得能夠在無法使用 F
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蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕 依然實體音量鍵
- 蘋果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無法克服的技術(shù)問題，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計，改回傳統(tǒng)的實體按鍵設(shè)計。此前，多個可靠消息來源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋果之所以還能更改這些設(shè)計，是因為這些設(shè)備仍處于工程驗證測試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋果公司計劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵
- 4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒有揭示任何新信息，但提供了對 iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示。總體來說，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長了，而靜音開關(guān)被替換為所謂的“動作按鍵（Action button）”。這個模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知。科技網(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱從多個管道取得訊息，為目前最接近實機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光。◆鈦金屬機(jī)身全
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外媒稱三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板 有望獲得iPad Pro面板訂單
- 據(jù)外媒報道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋果未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報道來看，除了為未來的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報道來看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競爭對手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應(yīng) 三星不是任何一款獨家供應(yīng)商
- 據(jù)外媒報道，在蘋果iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕之后，三星顯示在一段時間內(nèi)曾是獨家供應(yīng)商，iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕，均是由三星顯示獨家供應(yīng)，甚至還曾出現(xiàn)蘋果因采購量不達(dá)標(biāo)，而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應(yīng)鏈多元化的蘋果，在iPhone全面轉(zhuǎn)向顯示效果更好的OLED屏幕之后，也在將這一類屏幕的供應(yīng)多元化，LG顯示隨后加入供應(yīng)行列，國內(nèi)廠商京東方也有供應(yīng)，三星顯示在iPhone屏幕供應(yīng)鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應(yīng)OLED屏幕，
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高通確認(rèn) Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片
- IT之家 3 月 7 日消息，Nothing 首席執(zhí)行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機(jī)將搭載高通驍龍 8 系列芯片。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 Alex Katouzian 在 LinkedIn 上祝賀裴宇及其團(tuán)隊時透露，Nothing Phone 2 手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片。雖然他馬上刪掉了這條帖子但還是被 91mobiles 發(fā)現(xiàn)了。裴宇此前表示，Nothing Phone (2) 將在美國地區(qū)推出，預(yù)計將在今年第三季度，即 7
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逐點半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。采用逐點半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預(yù)計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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蘋果數(shù)據(jù)線接口從Lightning換成USB-C，隱形利潤在哪里？
- 引言近期，一張iPhone 15的諜照被爆出，除了取消了物理按鍵，全部按鍵使用Taptic Engine震動馬達(dá)的虛擬按鍵、全系都將采用靈動島設(shè)計以外，最大的變化，就要屬蘋果堅守了11年的Lightning接口，終于要壽終正寢了，iPhone也將正式進(jìn)入USB-C接口的時代。作為一個時代的落幕，本篇文章，就帶各位回顧一下，這個讓蘋果用戶們又愛又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年，iPhone 5發(fā)布，隨之而來的還有一種全新的接口——Lightning接口，一舉終結(jié)了使用了
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)
- 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設(shè)計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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