- PCB技術：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產生噪聲，振鈴，嚴重會導致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
- PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
- 確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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PCB IC封裝 散熱
- 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》
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設計 注意事項 物理 PCB 開關電源
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高，伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術
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PCB 手機 布局
- 布局前的準備:1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起
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Layout 版圖設計 布局布線 流程
- 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化
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技巧 設計 PCB 電路 RF
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- Protel For Windows 為WINDOWS環境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
- 目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業內最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設計 器件 手機 保護 ESD
- PCB布局設計中格點的設置技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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PCB 布局 設計技巧 注意事項
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻
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PCB 防止 地線設計 阻抗
- 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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PCB 布線設計 經驗
- 如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB庫在Protel 98中，可使用Protel DOS版產生的PCB元件庫，但不能直接調用，而是要經過如下過程的轉換。（1）啟動Protel For Windows V2.7（點擊這下載），選取菜單Library下的C
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Protel DOS PCB
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