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        Layout版圖設計布局布線流程

        作者: 時間:2012-05-18 來源:網絡 收藏

        布局前的準備:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/186395.htm

        1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.

        2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.

        3 布局前考慮好出PIN的方向和位置

        4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起

        5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。

        6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.

        7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.

        8 更改cell時查看路徑,一定要在正確的library下更改,以防copy過來的cell是在其他的library下,被改錯.

        9 將不同電位的N井找出來.

        10 更改原理圖后一定記得check and save

        11 完成每個cell后要歸原點

        12 DEVICE的 個數 是否和原理圖一至(有并聯的管子時注意);各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后,會對布局有大概的規劃,先畫DEVICE,(DIVECE之間不必用最小間距,根據經驗考慮連線空間留出空隙)再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數檢驗對錯。對每個device器件的各端從什么方向,什么位置與其他物體連線 必須 先有考慮(與經驗及floorplan的水平有關).

        13 如果一個cell調用其它cell,被調用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來,要打上PIN,否則通不過diva檢查.盡量在布局低層cell時就連起來。

        14 盡量用最上層金屬接出PIN。

        15 接出去的線拉到cell邊緣,布局時記得留出走線空間.

        16 金屬連線不宜過長;

        17 電容一般最后畫,在空檔處拼湊。

        18 小尺寸的mos管孔可以少打一點.

        19 LABEL標識元件時不要用y0層,mapfile不認。

        20 管子的溝道上盡量不要走線;M2的影響比M1小.

        21 電容上下級板的電壓注意要均勻分布;電容的長寬不宜相差過大。可以多個電阻并聯.

        22 多晶硅柵不能兩端都打孔連接金屬。

        23 柵上的孔最好打在柵的中間位置.

        24 U形的mos管用整片方形的柵覆蓋diff層,不要用layer generation的方法生成U形柵.

        25 一般打孔最少打兩個

        26 Contact面積允許的情況下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因為電流較大.但如果contact阻值遠大于diffusion則不適用.傳導線越寬越好,因為可以減少電阻值,但也增加了電容值.

        27 薄氧化層是否有對應的植入層

        28 金屬連接孔可以嵌在diffusion的孔中間.

        29 兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度

        30 連線接頭處一定要重疊,畫的時候將該區域放大可避免此錯誤。

        31 擺放各個小CELL時注意不要擠得太近,沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。

        32 Text2,y0層只是用來做檢查或標志用,不用于光刻制造.

        33 芯片內部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接;數模信號的電源線/地線分開。

        34 Pad的pass窗口的尺寸畫成整數90um.

        35 連接Esd電路的線不能斷,如果改變走向不要換金屬層

        36 Esd電路中無VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.

        37 PAD和ESD最好使用M1連接,寬度不小于20um;使用M2連接時,pad上不用打VIA孔,在ESD電路上打。

        38 PAD與芯片內部cell的連線要從ESD電路上接過去。

        39 Esd電路的SOURCE放兩邊,DRAIN放中間。

        40 ESD的D端的孔到poly的間距為4,S端到poly的間距為^+0.2.防止大電流從D端進來時影響poly.

        41 ESD的pmos管與其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。

        42 大尺寸的pmos/nmos與其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的間距不夠70um時,但最好不要小于50um,中間加NWELL,打上NTAP.

        43 NWELL和PTAP的隔離效果有什么不同?NWELL較深,效果較好.

        44 只有esd電路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判斷ESD電路?上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二極管的作用.

        45 擺放ESD時nmos擺在最外緣,pmos在內.

        46 關于匹配電路,放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。

        1221為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉到下方1時,上方2也達到下方2位置) 21中心匹配最佳。

        47 尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.

        48 在匹配電路的mos管左右畫上dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy與相鄰的第一個poly gate的間距等于poly gate之間的間距.

        49 電阻的匹配,例如1,2兩電阻需要匹配,仍是1221等方法。電阻dummy兩頭接地vssx。

        50 Via不要打在電阻體,電容(poly)邊緣上面.


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