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        pcb layout 文章 最新資訊

        PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析

        • 盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的
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        PCB電鍍純錫缺陷分析

        • 一、前言

            在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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        便攜式智能驅(qū)動(dòng)器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

        • 便攜式智能驅(qū)動(dòng)器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展,諸如移動(dòng)電話、PMP(個(gè)人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng)),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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        PCB機(jī)械鉆孔問題的解決方法

        • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,
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        如何仿制PCB板與電路板

        • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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        PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

        • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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        PCB通用測(cè)試技術(shù)介紹

        • 一、引言
            前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
            最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初,
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        PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

        • 用戶不斷增長的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
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        矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用

        • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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        PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

        • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

          一、印制電路板溫升因素分析
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        PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

        • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。  要注意的是,這時(shí)的板子上面
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        PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹

        • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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        淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

        • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅,
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        讓設(shè)計(jì)者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

        • 模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺(tái)上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會(huì)及展覽會(huì))上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計(jì)者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率,采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù),首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外,X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉儲(chǔ)相關(guān)的龐大成本
        • 關(guān)鍵字: 升特  PCB  穩(wěn)壓器  

        多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹

        • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
            特點(diǎn):
            (1)有如下規(guī)格的
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        pcb layout介紹

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