- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
集成電路 EMI PCB IC封裝
- 在以往汽車音響的系統設計當中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經算是很高了，而現在多數PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數量級。為此，傳統的以網表驅動的串行式設計方法已經不能滿足今天的設計要
- 關鍵字：
DDR PCB 汽車音響 導航系統
- 1 引言在進行PCB反設計時，需要首先對電路板進行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關系；接著再利用相應的軟件對探測結果進行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設電路板上有 次。由于大規模PCB上器件管腳眾多，
- 關鍵字：
探測 系統 開發 PCB 單片機 EZ-USB 系列 基于
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
- 關鍵字：
PCB 安全距離 分析
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
- 關鍵字：
PCB 基礎 問答
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
- 關鍵字：
PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統。 通過使用全部來自National Instruments的開發工具，我們開發了一套個完整的解
- 關鍵字：
PXI PCI PCB 硬件
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
- 關鍵字：
PCB 焊接技術 分析
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數情況中，這對他們個
- 關鍵字：
PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
- 關鍵字：
PCB 表面處理 工藝
- 如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個參考面，就可能形
- 關鍵字：
PCB 計時 混合信號 分區
- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西聯系
- 關鍵字：
POWER PCB 內電層 分割
- 1 為什么要分數字地和模擬地 因為雖然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導線，不同的點的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因為導線存在著電阻，電流流過時就會產生壓降。另外，導線還有分布電感
- 關鍵字：
PCB 電路 數字地 模擬
- 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡監測系統設計解決方案： NRF9E5單片機系統 無線通信單元設計 傳感器單元設計 指示燈報警電路設計 無線傳感器網絡的軟件設計
利用計算機、傳感器技術和無線通
- 關鍵字：
PCB 電鍍 電流 無線傳感器
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
- 關鍵字：
PCB 抄板 電鍍金層 分析
pcb layout介紹
您好，目前還沒有人創建詞條pcb layout!
歡迎您創建該詞條，闡述對pcb layout的理解，并與今后在此搜索pcb layout的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
