射頻電路仿真之射頻的界面
無線發射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬 決定了數據在系統中可流動的基本速率。基頻是用來改善數據流的可靠度,并在特定的數據傳輸率之下,減少發射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負荷。因此,PCB設計基頻電路時,需要大量的信號處理工程知識。發射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉換、升頻至指定的頻道中,并 將此信號注入至傳輸媒體中。相反的,接收器的射頻電
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射頻電路 PCB
最近,航天子系統采用的先進半導體最底限是需有多個低電壓、具高電流軌條件,例如核心電壓小于1伏特(V)/30安培(A)的現場可編程門陣列(FPGA)。此外,各個負載也須具有獨特的排序、暫瞬、線路與負載調節的要求,這樣會讓配電網絡的設計變得更復雜。
目前航天總線提供28和100伏特不穩定的電源軌,可用于為最新的航天級半導體生成隔離的、有效率的穩壓電源。為滿足未來航天子系統的需求,開發一個低成本、可擴展的配電架構,且可重復的設計是尋求從28或100伏特兩種輸入中,可有效地生成多個較小的電軌,并同時限制
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FPGA PCB
一、引言
隨著電路設計高速高密的發展趨勢,QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題,為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析,為此類設計提供參考。
二、問題分析
在PCB設計中,QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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QFN PCB
PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件,被譽為“電子產品之母”。將于2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館開啟的“2015深圳國際電路板采購展覽會”(Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2015,簡稱CS Show ),是國內唯一一家以PCB/FPC采購為主題的行業展會。對于所有關注電路板產業發展的制造企業和高品質觀眾來說,CS Show 2015已成為年度PCB產品、人才、技術和市場溝通交流
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PCB FPC
近日,Mentor Graphics在京舉辦PCB Forum(印制電路板論壇),公司SDD部門業務發展經理David Wiens介紹了PCB設計的新理念及其創新產品。PADS重新定義PCB市場格局 不久前,Mentor宣布以較低價位推出三款全新PADS系列產品。除了具備以前PADS產品的易學易用等特點之外,新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術,性價比更高,可以處理各種復雜的電子問題。在某些情況下,該系列還利用了領先市場的Mentor高端PCB工具——Xpedition產品中的某些技術。 過
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Mentor Graphics PCB Forum Xpedition XPI 201507
IPC — 國際電子工業聯接協會日前發布《5月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示銷售量略有下降但訂單量上升,訂單出貨比穩定在1.02。
5月份北美地區PCB總出貨量,與2014年5月份相比,下降了4.2%;年初至今的出貨量下回落至-1.8%。與上個月相比,PCB總出貨量下降3.5%。
5月份PCB訂單量,同比上升10.4%,致使年初至今的訂單量上升1.3%;訂單量與上月相比,增長了0.9%。
IPC市場調研總監Sharon Starr女士說:“北美地
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PCB
和雕刻機類似,這種技術早都有了,但是沒普及是有原因的,大家想想就懂了。
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PCB 3D打印
未來電子制造如何挑戰工業4.0?異形元件自動化插件怎樣解決?錫有革命、PCB 市場誰能主宰未來電子制造市場?集結群體智慧、共謀產業發展的NEPCON中國西部地區電子制造高峰論壇暨SMT China一步步新技術研討會,于6月18日在成都香格里拉大酒店順利閉幕。本次峰會邀請到了眾多來自國內外SMT與電子制造行業的企業代表和專業人士,通過全新的互動過程,在優質客戶與專業廠商之間搭建了一個探討產業創新的良性平臺。多場高質量、觀點鮮明的演講、研討和交流,不僅讓在場人士第一時間分享了先進技術及成功案例,更為西部地
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NEPCON PCB
最近在做電子產品的ESD測試,從不同的產品的測試結果發現,這個ESD是一項很重要的測試:如果電路板設計的不好,當引入靜電后,會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件,沒有想到,對于電子產品也要引起足夠的重視。
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道,靜電是一種自然現象,通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產生,其特點是長時間積聚、高電壓(可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間短的
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PCB,ESD
隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升,數字電路的運行速度也達到一個更高層次:100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求,電路板的選材將會決定產品的性能。
選 擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言,設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大,可 能就不適用。
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PCB 高頻
原理圖設計軟件:會ORCAD就可以了,支持的Netlist超多,基本是業界標準。
PCB Layout軟件
1.Protel,現在推Altium Designer.國內低端設計的主流,國外基本沒人用。簡單易學,適合初學者,容易上手;占用系統資源較多,對電腦配置要求較高。在國內使用protel的人還是有相當的市場的,畢竟中小公司硬件電路設計還是低端的居多,不過建議各位盡早接觸學習別的功能更優秀的軟件,不要總在低層次徘徊,對薪水不是很友好啊,呵呵。
2、pads PADS軟件用的人也是相
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pcb ORCAD
1、Abrasives磨料,刷材
對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質的刷材,其粉體經常會著床在銅面上,進而造成后續光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。
2、Air Knife風刀
在各種制程聯機機組的出口處,常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀,可以快速吹干板面,以方便取攜及減少氧化的機
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PCB
手術很重要,術后恢復也必不可少!各種PCB布線完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對PCB設計中布線進行檢查,為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文會從PCB設計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作,做好最后的把關工作!
在講解PCB布線完成后的檢查工作之前,先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線,差分走線,蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線:
一、直角走線(三個方面)
直角走線
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PCB 走線
集成無源元件技術可以集成多種電子功能,具有小型化和提高系統性能的優勢,以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術的發展情況,以及采用IPD薄膜技術實現電容。電阻和電感的加工,并探討了IPD對PCB技術發展的影響。
1引言
隨著電子技術的發展,半導體從微米制程進入納米制成后,主動式電子元件的集成度隨之大幅提升,相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產品的市場發展趨勢為輕薄短小,所以半導體制程能力的提升,使相同體積內的主動元件數大增,除了配套的無源元件數量大幅增加
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無源元件 PCB
信號在媒質中傳播時,其傳播速度受信號載體以及周圍媒質屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數),信號模式,信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率越來越高,對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少,因此在PCB設計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK,串擾,過孔,蛇形繞線等因素對信號時延的影響。
1.引言
信號要能正常工作都必須滿足一定的時序要求,隨著信號速率升高,數字信號的發展經歷了從共同步時鐘到
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PCB DDR
pcb layout介紹
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