- 正規和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業中前20%的領先企業）使用版本控制來管理PCB上的每個數據元素，這個數字比其他競爭對手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式軟件
- 如何避免PCB設計限制D類放大器性能？- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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D類放大器 PCB PCB設計
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 關于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
- 透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導，并通過一個設計示例讓讀者熟悉設計步驟，設計當中FPGA所在的系統由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統接地回路（或 GND）符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單-大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款讓人無法直視的PCB設計-藝術創作沖動是人類的天性，有時候這種熱情也會洋溢在科技領域，又或者是說其實科技化的趨勢也對藝術產生了影響…無論如何，當藝術與科技相遇所激發出的火花，會讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會覺得：酷！
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PCB Arduino
- 拆解：LED觸摸控制器和電源部件- 現在我家里的大多數照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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LED 控制器 PCB
- PCB電路板設計的五大關鍵點！-PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規則性，很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。
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PCB
- 高頻PCB電路的熱效應問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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PCB 熱效應 射頻 微波
- 差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事- 在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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過孔 PCB
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下： 1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地，所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2.直流電源穩壓芯片出來，經過濾波后同樣分為2根，其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源，所有數字部分的電路電源全部接到這
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PCB 接地
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