- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。 多年來，人們總是認為電路板
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PCB 布線
- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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- 分享：六類模塊pcb調試技術-在pcb抄板的設計過程中，我們常常要對pcb進行調試與測試，六類模塊pcb的調試就是其中一種，本文對于CAt6、超CAT6+ 產品的pcb試制，具有重要的參考價值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調試技術。
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- 面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能-對于任何人來說，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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- 非同小可：如何簡化減小穩壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩壓器尺寸的工序就好了，但在大多數情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設備尺寸方面非常有效，但對于直流（DC/DC）轉換器卻效果不大，因為功率轉換器往往要占用30％到50％的系統空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
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- (多圖) PCB設計：如何減少錯誤并提高效率-電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。下面我們一起來探討在PCB設計時如何減少錯誤并提高效率？
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- 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設計中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項，有些選項比其它選項更重要，有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計 較布局布線的每一個細節。
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- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計24個竅門-電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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- 電源模塊的PCB設計-線性電源功率器件工作在線性狀態，如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩壓電源電路原理圖。
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- 專家支招：通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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電磁干擾 PCB
- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
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- 4個設計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統的抗擾度降低。
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- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。PCB設計的好壞直接決定了產品開發的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環節。
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- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。
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