景氣不振，印刷電路板（PCB）業已明顯感受到下游各資訊科技（IT）產業客戶降低庫存、暫緩出貨壓力，在今年12月傳統盤點時即有可能提前停止出貨，產業出現一片緊縮度寒冬的氣象。
全球最大筆記型電腦（NB）用PCB廠瀚宇博德就指出，下游NB廠已在降低庫存，也使PCB出貨下滑，預期明年2、3月之前NB產業都會很保守，屆時才有機會在庫存消化完畢后轉佳，所幸NB產業相較其他產業，仍是較被看好的產業，瀚宇博又是當紅低價電腦（NetBook）的主要受惠者。
健鼎在薄膜電晶
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PCB CCL
在電源設計與制作中，PCB的設計與制作都是至關重要的。在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個...
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開關電源 穩壓 PCB 規范 流程
問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式...
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FPGA PCB BGA
以專業市場占有率No.1為目標！這句旗幟鮮明的口號來自于日東電工的聲音。多年來，日東電工擁有多種全球市場占有率第一的產品。創造市場占有率第一的原動力就是日東電工集團的基本戰略“Global Niche Top?（全球首位產品戰略）”。即選擇成長型市場，以其中的專業領域為對象，充分運用日東電工集團固有的獨特技術，贏得第一的市場占有率。?
在PCB遮蔽膠帶行業里，日東電工一直都是佼佼者，此次在第十屆中國國際高新技術成果交易會電子展上，日東電工印刷電路板用
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日東電工 PCB ELEP Masking Tape
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:
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PCB
在德國紐約堡應用科學大學W.Jillek教授在上海市電子電鍍學術交流年會上作了題為“電子元件功能結構的噴墨打印——Inkjet Printing of Functional Structures for Electronic Devices”的報告，其副標題是“打印印制電路板——Print the Printed Circuit Board”。報告中較系統地介紹了有關噴墨打印在PCB制造中應用的基本原理及相
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PCB CAD 電子電路 OLED 打印
汽車繼電器大致分為插入式汽車繼電器和PCB（印刷電路板）式汽車繼電器兩大類，其中插入式汽車繼電器主要裝配在中央控制盒中,配合線束使用，較PCB式而言，體積更大、載流更高、成本更高、但便于安裝和更換；而PCB式汽車繼電器更多地用于汽車電子模塊中，較插入式而言，體積更小、與周邊電子電路的集成化程度更高、成本更低。市場對汽車產品的要求使繼電器朝小型化、智能化、大負載等方向發展。
根據預測，2008年全球汽車繼電器總需求量將達到23億只左右，其中PCB式汽車繼電器將約占55%
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傳感器、靜電勢阱和其它應用程序需要能傳送適量輸出電流的穩定高壓電源。簡單、低靜態電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進行正極、負極或浮置輸出的配置。
獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。
Maxim公司生產的MAX1605集成電路包含有必要的開關調節器、調制器、誤差放大器和電源開關（參考文獻1）。它
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電源 EMI PCB 傳感器
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯系。要將電子產品恰好放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現。日前，Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯系，徹底改變了現狀。
Altium 公司中國區技術支持與應用經理劉景伯說，Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
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電子設計 Altium PCB CAD
我希望我的手機功能更多，我希望我的數碼相機更小，我希望我的隨身聽可以聽得時間更長……消費者總是對便攜電子...
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PCB 便攜電源
簡介
射頻工程師通常使用矢量網絡分析儀（VNA）測量射頻元器件的S參數，以便對其特性進行表征并進行后續設計。他們在測量過程中遇到的一個問題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件（DUT）進行表面貼裝，建立被測件與VNA的連接。但是，這樣的測試夾具本身會給S參數測量帶來寄生效應，必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應。
圖1 PCB測試夾具對被測件（DUT）進行表面貼裝
本文描述了一個實用的去嵌入過程，它不需
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射頻 PCB 夾具 去嵌入
0引言
隨著計算機、通信等技術的發展，各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應用。為完成戰場快速測試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統，以及配套研發的系統級和板級TPS軟件。由于被測對象內部檢測點、PCB文件、SCH文件、內外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開發經驗，目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統運行的核心，軟件的可靠性直接關系到自動測試系統的作戰使命與任務。影響軟件的可靠性因素
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測試 TPS PCB FMECA
提要
在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是，驅動器上的正極引腳必須驅動接收器上的相應正極引腳，而負極引腳則必須驅動接收器的負極引腳。有時跡線以錯誤的方向結束，這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數據通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔，并且在不要求 PCB 重新設計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術同樣適用于將 FPGA
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PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR
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