- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻／微波設計和射頻傳輸線。
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PCB 可穿戴 共面波導
- DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做等長。
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- 總之，ESD雖然可怕，甚至會帶來嚴重后果，但是，只有保護好電路上電源和信號線，那么就能有效的防止ESD的電流流入PCB中。其中，我老大經常說的一句“一個板子的良好接地才是王道”，希望這句話也能給大家帶來打破天窗的效果。
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PCB ESD I／O
- 本篇文章將講解的是關于射頻/微波PCB的信號注入的相關知識點。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方法的優化案例的回顧，讓你的設計性能可以得到提升。
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- 對于入行已多年的硬件工程師來說，手上都是積累了不少的PCB元件庫，當然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最愛惜的，因為它已經不單單是純粹的元件庫，而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫，都是值得新手借鑒，高手捧場的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來我們一起學習
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PCB AltiumDesigner DXP 封裝庫
- 當您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。
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- 盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。
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- 電路設計中的八大誤區：一這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；二，這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；三，CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說；四，這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發揮吧；五，這些小芯片的功耗都很低，不用考慮……
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- 多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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- PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響：1.靜電放電之前靜電場的效應2.放電產生的電荷注入效應3.靜電放電電流產生的場效應。
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PCB 靜電 電荷注入 靜電放電
- 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
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PCBLayout PCB 直角走線 EMI 寄生電容
- 印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。
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- 在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環境保護的關系也日益密切。
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