阿里云今日宣布推出云基礎設施處理器CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit），這是為新型云數據中心設計的專用處理器，將替代CPU成為云時代IDC的處理核心。它可對計算資源進行云化加速，并可部署飛天操作系統對云資源進行管控。 阿里云智能總裁張建鋒表示，云計算進入了一個關鍵突破期，今年要Back to Basic，堅持在技術的長征路上，不斷取得突破。 在這個全新體系架構下，CIPU向下對數據中心的計算、存儲、網絡資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系
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阿里云 CPU CIPU
處理器通常指微處理器、微控制器和數字信號處理器這三種類型的芯片。 微處理器(MPU)通常代表一個功能強大的CPU，但不是為任何已有的特定計算目的而設計的芯片。這種芯片往往是個人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是將一個計算機集成到一個芯片中，實現嵌入式應用，故稱單片機(single chip microcomputer)。 隨后，為了更好地滿足控制領域的嵌入式應用，單片機中不斷擴展一些滿足控制要求的電路單元。目
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MPU 微處理器 CPU
英特爾最近宣布了推動實現溫室氣體凈零排放的愿景，并設定了促進科技行業減少碳足跡的新目標。為支持這一愿景，臺式機、工作站和游戲(DWG)部門將持續改進產品和平臺的性能與效率，幫助合作伙伴和客戶降低系統總體碳足跡。近日，英特爾臺式機和工作站可持續發展技術專家Kathleen Fiehrer撰文，闡述英特爾的可持續發展承諾及相應舉措。DWG當前正在努力降低臺式機、塔式工作站等固定式產品的碳足跡，這項工作頗為不易。碳足跡模型顯示，筆記本電腦系統的排放主要來自制造階段，服務器排放則主要來自運營階段。然而，固定式產品
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英特爾 PC 碳排放
在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現金和股票從軟銀手中購入Arm。經過了與相關監管機構長時間的拉鋸戰，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經開始在以色列創建一個CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網絡和HPC技術相關的團隊一起進行研發工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經理Rafi
Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發
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NVIDIA Intel CPU 架構師
據英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統RSK Tornado，使用本土公司研發的ARM處理器。此平臺將由大型系統集成商RSC Group開發，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發的存儲系統協同工作，一個機架中可有安裝104臺服務器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發的ARM處理器Elbrus系列，雖然現在的報道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報道，這是俄羅斯MSCT公司開發的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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28nm 俄羅斯 超算 CPU
應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環境中，應用材料公司透過對安全性、
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CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
多年來，移動處理器的生產商致力于優化設計，以在有限的功耗預算、存儲空間和帶寬范圍內獲得最佳性能。過去，顯然這些考量因素在數據中心或個人電腦（PC）等市場并未得到重視。如今，傳統數據中心和PC市場的變革正在悄然發生——改變處理器設計規則，讓開發人員重新考慮其芯片架構以獲得更高的性能功耗比。移動處理器設計原則運用于PC和數據中心今天，越來越多的云游戲、數據挖掘、人工智能/數據分析和高性能計算均在云端實現。雖然這些應用的要求各不相同，但在不斷提高計算量的要求方面如出一轍。數據中心無法通過不斷擴大物理占地面積來滿
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數據中心 PC 處理器設計
產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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202204 安謀 CPU NPU
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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摩爾定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術，將為資源節約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網絡選項的最新技術，整體經過優化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優
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Supermicro GPU CPU Fabric
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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AI芯片 聯發科 高通 CPU
去年國產CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進制翻譯技術支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺。現在龍芯宣布對二進制翻譯技術進行了優化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示，圍繞龍芯應用生態建設，龍芯團隊針對二進制翻譯解決方案進行技術升級，并聯合操作系統等廠商共同推進外設及新應用的適配以及解決方案在各地政務辦公領域的落地。 本次技術升級降低了系統占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝。 伴
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龍芯 優化 CPU
據Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內發布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款。 消息稱，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發布，但將在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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AMD CPU
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