蘋果第一顆雙芯封裝的?CPU?（姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。據爆料人介紹，M2芯片的性能會更強勁，而且最強版本會在蘋果自家臺式機Mac Pro上首發。M1之后，大家對M2的關注度日益提升，日經亞洲評論此前曾報道士稱，M2已于本月已進入量產階段，最早可能于7月開始出貨，計劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋果設備。報道同時透露，M2芯片由臺積電生產，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程
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CPU 雙芯封裝
圖為龍芯3號芯片CPU 近日，一則中國科技新聞被官媒點贊轉發，國產科技企業“龍芯”將采用國產芯片新架構，“龍芯”將采用新架構，決心與美國技術一刀兩斷？人民日報點名稱贊！龍芯這次簡直太爭氣了，打破英特爾和ARM及MIPS的壟斷。根據報道“龍芯”將放棄美國MIPS公司的架構，改用Loongson Architecture（龍芯架構）。對于龍芯使用自己的架構一事，西方IT雜志對此進行了報道，“龍芯”這一次特爭氣，直接砸碎英特爾飯碗，這不得不想起西方高科技企業曾經說過的話，美國不該對中國進行分過限制，而美企罵白
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龍芯 CPU 國產芯片
3月11日消息，研究機構IDC發布最新預測分析認為，今年PC市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，這一數字遠高于該機構早前發布的2020年12.9%的市場增幅。展望未來，IDC認為，行業前景比歷史水平更為強勁，預計2020-2025年的復合年增長率為2.5%。IDC指出，2020年以來全球個人電腦需求達到創紀錄水平，盡管許多地區已經在COVID-19疫情爆發后重新開始開放，但市場需求仍然強勁。該機構認為，最大的驅動因素是消費者和學生以及企業升級，理由是這些用戶需要可靠的系統來維持生產和與外界溝
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IDC PC
據報道，當Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產任務外包出去？從業內其他公司最近的評論來看，我們可能已經有了答案。本周二，芯片制造設備的主要供應商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進機器的訂單，從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。當前，臺積電和三星電子為其他公司生產半導體。如果Intel將制造任務外包，就不需要像現在這么多的阿斯麥機
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Intel CPU
作為全球消費電子領域的風向標，CES 已經走過了 54 個年頭，不過今年線上進行的方式還屬首次，而在內容方面，你會發現 PC 硬件產品又重新成為這次 CES 的主角，至少到目前為止，前兩天的會程都以 PC 相關的產品為主，不像前幾年一樣被手機占據了風頭。如今會程過半，極客之選也為大家帶來了干貨滿滿的總結。50+ 款 AMD 筆記本即將上市AMD 方面，銳龍 5000 系處理器在 CES 2021 上正式亮相，銳龍 5000 系列包括 5 款 U 系列低壓處理器和 8 款 H/HS/HX 系列標壓處理器，架
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CES 2021 PC
1月11日消息，今天國際數據公司（IDC）發布了2020年第四季度全球PC出貨量報告。數據顯示，2020年第四季度全球PC出貨量同比增長26.1%，達到9160萬臺。2020年全年, 全球PC市場出貨量同比增長13.1%。IDC認為，居家辦公、線上學習以及消費需求的復蘇成為全球PC市場出貨量增加的主要驅動因素。數據顯示，2020年第四季度聯想份額上升到25.2%，惠普20.9%，戴爾17.2%，排名前三的廠商中聯想增長最多。2020年全年前五大PC廠商分別為聯想、惠普、戴爾以及蘋果、Acer。IDC全球移
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IDC PC
這幾天在寒潮的影響下，全國多個地區溫度驟降，已經好多年沒有感受到這樣嚴酷的冬季了，暖氣都撐不住。 零下十多度的天氣不僅影響人的生活，現在電腦也中招了，確切說是散熱——有網友發了一個電腦水冷被凍住的視頻，畫面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都給凍住了，里面都結冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感覺。 這個奇特的現象也讓網友大開眼界，調侃說這是高級散熱方式——冰冷的。 不過嚴格說起來，CPU水冷中的水不一定是常見的水，基于各種考慮，通常會添加各種成分，比如消泡劑、除垢劑等等，還有加乙二醇防凍的，甚至會有人使用汽車
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CPU 水冷
不久前，中國證監會北京監管局官網披露，龍芯中科技術股份有限公司（下稱“龍芯”）擬于科創板上市。 龍芯是國內最早開始研發國產CPU的公司之一，這也是目前六大國產CPU廠商（天津飛騰、華為鯤鵬、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科創板上市的公司。 龍芯20年的發展歷程并不平坦。國產CPU最初在國內“自主vs引進”的搖擺中艱苦起步，為了突破英特爾的專利高墻，六代國產CPU用了三種不同的路線實現曲折前進。英特爾X86架構已經建立了專利、生態、知識產權的壁壘，這意味著國產CPU廠商需要一一突圍。 經過20年的
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龍芯 CPU
基準測試PassMark近期公布了全球CPU份額統計，截至2020年第四季度，AMD在全球臺式機CPU市場上占據了50.8%的份額，超過了Intel
49.2%的份額。而上一次AMD領先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當時AMD以53.9%的份額領先英特爾，不過這個優勢只持續了一個季度，后續就一直被英特爾壓著，一直到2021年。 而在筆記本處理器領域，Intel仍然占據主導地位，占有率為83.8%，而AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，畢竟2020年AMD才在移動端才正
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AMD CPU 英特爾
2020年12月29日，天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態伙伴大會。大會以“芯科技 新生態 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領導、業內專家、行業協會、用戶單位、軟硬件廠商、系統集成商、媒體等1500余人參會，參會單位和企業超過200家。2020年，是新基建市場需求爆發式增長的一年，萬物互聯、人工智能、5G通信、數字城市等應用規模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產業協同發展和安全可信的體系建設，已成為未來計算產業的發展方向。作為國內領先的自主核心芯
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飛騰 CPU
很顯然，AMD逆襲還在繼續，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示，AMD處理器的使用率在繼續大幅增加，相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數據表明，AMD處理器已在Windows平臺占據26.51%的份額，而Intel持續將份額拱手相讓，11月已持續跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續保持到2021年。Steam軟硬件調查數據不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD CPU Zen 4
對于AMD來說，其玩家數量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時間他們的表現，已經讓后者相當難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發平臺，在其發布的11月硬件調查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調查的數據顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個巨大的用戶增長數量，而這也從側面反映出了，Intel在過去一年有多被動。在顯
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AMD CPU
你清楚下面這幾個問題嗎？有了內存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數據的？如何讓 CPU 能讀取數據更快一些？CPU 偽共享是如何發生的？又該如何避免？CPU 是如何調度任務的？如果你的任務對響應要求很高，你希望它總是能被先調度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數據的？先來認識 CPU 的架構，只有理解了 CPU 的 架構，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數據的，對于現代 CPU 的架構圖如下：可以看到，一個
CPU 里通常會有多個 CPU 核心，比如上
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CPU
目前在臺面上有能力研發先進處理器的廠商跟相關技術的，幾乎都來自于美國或其同盟國家，這使得中國、俄羅斯等美國傳統意義上的“對手”，一直都想要在CPU 領域上有所突破，避免遭到美國一時之間進行大規模封鎖而失去自主優勢。來自俄羅斯的微處理器開發商MCST，近日對外展示了最新的16核電腦服務器級處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構進行開發，前者從蘇聯時代就開始發展，為俄羅斯的自主架構。MC
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自主架構服務器 CPU
對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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