- 近日，芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達芯片開發的領導者加特蘭微電子與芯華章達成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統產品-樺捷（HuaPro-P1），驗證新一代復雜芯片的設計。借助芯華章的自主軟件工具鏈，加特蘭可以一鍵完成ASIC設計到FPGA原型的分割和實現全流程，實現FPGA原型上的RTL級深度調試，從而達到全系統驗證的目的，縮短從設計驗證到軟件開發的迭代周期，更快與其客戶展開合作。近年來，隨著高性能、易開發、小型化成為毫米波雷達發展的熱點和趨勢，新興應用對傳感器的體積、功耗和成本提出了更
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芯華章 HuaPro-P1 加特蘭微電子
- 據悉，這款手機將會在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價。
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華為 P1
- 探解國產手機，超薄機身奧秘!
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華為 P1
- 今天我們的同行為大家送上了華為4.3寸新機Ascend P1的真機拆解。據悉，這款手機將會在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價。
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華為 Ascend P1
- 訊 7月26日消息，繼中國聯通之后，中國移動于7月25日宣布引入華為高端智能手機Ascend P1的TD版本，零售價格為2799元。
據悉，TD版Ascend P1是華為終端與中國移動近期合作推出的旗艦型智能手機產品，支持中國移動3G網絡，采用雙核1.5Ghz高速處理器、800萬像素的背照式攝像頭，機身厚度僅7.69mm。
據介紹，TD版華為Ascend P1將首先在華為商城、京東商城等電子渠道銷售。同時，華為終端還將聯合中國移動省市分公司，按照市場實際需求推出不同的資費套餐政策，用戶可在
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華為 智能手機 Ascend P1
- 飛象網訊(魏德齡/文)近日，華為終端方面表示將為首批Ascend P1用戶提供優惠補償，相關細則已經在制定之中。
華為Ascend P1于今年4月18日正式發布并接受預訂，當時裸機的零售價格定為2999元。該產品為當時最薄的智能手機，機身最薄處僅為7.69毫米。同時還配備了主頻為1.5GHz的德儀OMAP4460雙核處理器，4.3英寸SuperAMOLED材質的屏幕，內置了1GB RAM和4GB ROM， 800萬像素攝像頭，電池容量達到了1800mAh，運行Android 4.0操作系統。
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- 今天我們的同行IT168又為大家送上了華為4.3寸新機AscendP1的真機拆解。據悉，這款手機將會在4月中...
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華為 Ascend P1 真機拆解
- 1 AduC812的通用數據端口 AduC812是一種新型的高度集成的高精度12位數據采集系統。在其片內，不僅包含了可重新編程的非易失性閃速/電擦除程序存儲器的高性能8位(與8051兼容)MCU，還包含了高性能的自校準多通道(8個
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P1 應用 介紹 數據 AduC812 通用 控制器
- 1 AduC812的通用數據端口 AduC812是一種新型的高度集成的高精度12位數據采集系統。在其片內，不僅包含了可重新編程的非易失性閃速/電擦除程序存儲器的高性能8位(與8051兼容)MCU，還包含了高性能的自校準多通道
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