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        華為超薄旗艦Ascend P1拆解

        作者: 時間:2012-08-16 來源:與非網 收藏

          今天我們的同行為大家送上了4.3寸新機的真機拆解。據悉,這款手機將會在4月中旬上市銷售,隨后再將帶入歐洲、日本、亞太等市場,不過遺憾的是,目前還我們還不清楚它的具體售價。











        本文引用地址:http://www.104case.com/article/135808.htm

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        關鍵詞: 華為 Ascend P1

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