- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
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瑞薩 SoC R-Home
- 2012年3月19日，日本東京訊——全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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瑞薩電子 SoC
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯 SoC
- 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導體 SoC
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
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燦芯 SoC Briliante
- 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內核CEVA-X1643，新產品可提升有線和無線通信、安防監控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒體 可編程 DSP 內核 基于
- 據美國的一家市場調研與咨詢機構MarketsandMarkets的一份市場調查報告顯示，預計半導體知識產權(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復合年增長率高于14%。
調查報告指出，半導體知識產權市場的增長分別體現在集成電路IP和片上系統IP兩個領域，但預計片上系統IP的總收入的增長幅度將會更大，復合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。
報
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半導體 SoC
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經向TPL Group購買了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。
自該項授權計劃于2007年推出以來，全球已經有30多家電子領先企業—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩 SoC
- 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
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IDT SoC 智能電表
- 要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果
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FPGA SOC 混合信號 單芯片
- 上網本已經失勢，但是Atom處理器的前途依然光明。根據最新消息，下一代Bay Trail平臺將采用真正的SoC片上系統設計理念，單芯片整合所有模塊，其中處理器核心代號Valleyview。
Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝，并會把一直獨立在外的IOH芯片組納入處理器之中，整個平臺其實只要一顆芯片就搞定了，不過注意因為Intel沒有合適的PHY，所以其中不會整合Gb MAC，仍然需要獨立的PCI-E以太網芯片。
頻率方面，標準的四核心(八線程?)型號最高可達1.9G
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SoC Atom
- 設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規格來優化設計(如PLL或ADC等)的方法，可確保產生可制造性的魯棒性設計。通過這樣的設計
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SoC 模擬 射頻 模型
- 1. 引言目前，嵌入式語音識別系統的實現主要通過單片機MCU和數字信號處理器DSP來實現[1]。但是單片機運算速度慢，處理能力不高；雖然DSP處理速度很快，但是產品的成本很高，電源能量消耗也很大。因此，為了滿足嵌入式
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SoC 片上系統 語音識別 算法設計
- SoC中CPU總線一般采用應答機制，是非實時的，數據的處理采用中斷響應機制以發揮效率。處理特定實時數據并沒有固定的延時與穩定的吞吐率，因此需要設計一個模塊來處理實時數據到非實時總線之間的平滑過度問題。作者以
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SoC 系統 模塊 設計理念
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