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        briliante 文章 最新資訊

        燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

        • 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標,結合架構的復雜度,燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合,包括自動生成測試案例以供驗證。此外,這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險,能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
        • 關鍵字: 燦芯  SoC  Briliante  
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        briliante介紹

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