- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司(Xilinx)正式發貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。 為此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動。 開賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發板。“Bay?Trail”平臺和伽利略開發板的配合，不但增強了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新聞要點 英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯合游戲創新實驗室，集合雙方優勢深化協同創新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數碼娛樂玩家開發和優化更多更好的游戲產品，提供卓越游戲體驗; 自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統; 同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
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英特爾 騰訊 PC CES 3D
- 智能電視：從產品競爭到體驗升級
問：創維彩電去年的經營業績如何?
劉棠枝：去年創維彩電銷售1140萬臺，其中內銷840萬臺，出口270萬臺，比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里，有一個比較突出的現象是，在整個國內市場銷售中，3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺，占比接近20%，這說明我們銷售的電視是以高端技術產品為主，這是讓我們比較自豪的。
問：3D和云電視的銷量增長這么快?
劉棠枝：實際上中國消費者對新技術、新產品的接受度遠遠超過發達國家，而像3D這樣
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智能電視 3D
- 智能系統設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)的全球領導者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業界領袖和4500多位全球最富才華、最具創意精神的機械設計工程師將共享他們的經驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發展的靈感。 在體
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達索系統 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統為設計
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